1 热量转移路径——为什么需要界面材料
受限于机械加工精度，刚性接触面间存在极细微的凹凸不平的空隙。当这些空隙对于产品的特定功能产生不利影响时，就需要采用一定手段将这些空隙消除。在产品散热设计中，热量首先从芯片内部发热点传递到芯片表面，然后从芯片表面再传递到载热介质中。当芯片热流密度较大，需要采用散热器等散热强化手段时，如果散热器与芯片表面之间直接接触，就会形成刚性接触面。此时，接触面间的空隙会使得热量的传递变得困难。需要采取手段将这些空隙消除，最常用的手段，就是在此接触面间填充高导热柔性材料。由于其应用场景正处于刚性接触界面，因此，这类材料又称为导热界面材料。
2 导热界面材料定义
导热界面材料（Thermal Interface Materials），一种用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能的材料。
热管理的核心目的是控制器件的温度，而接触热阻对温度的量化影响与表面热流密度呈正相关。在当代，一个显著的趋势是：芯片的热流密度越来越大，~100W/cm2的芯片已成常态。导热界面材料在热管理设计中作用越来越关键。
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