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 热设计研发流程(节选)

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leonchen 2730

某室内电子显示屏模组结构热设计

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开关电源热设计有限元仿真分析

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发射装置电路盒散热技术及其应用

resheji 1606

大功率LED冷却器

resheji 2030

新型LED灯散热性研究

resheji 2496

大功率LED散热封装技术研究

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大功率晶体管和集成电路的热过程分析

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一种新型电子设备热设计分析

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液冷现场可更换模块LRM热设计

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一种高功率LED封装的热分析

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一种热管式CPU芯片散热器的原理结构设计

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印刷电路板制作中电子元件热设计分析

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印制电路板的热可靠性设计

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中心体内的制冷系统

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电子产品的散热设计

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