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 热设计研发流程(节选)

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leonchen 6468

某室内电子显示屏模组结构热设计

resheji 6860

开关电源热设计有限元仿真分析

resheji 7299

发射装置电路盒散热技术及其应用

resheji 4784

大功率LED冷却器

resheji 5091

新型LED灯散热性研究

resheji 6443

大功率LED散热封装技术研究

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大功率晶体管和集成电路的热过程分析

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一种新型电子设备热设计分析

admin 4389

液冷现场可更换模块LRM热设计

admin 5122

一种高功率LED封装的热分析

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一种热管式CPU芯片散热器的原理结构设计

admin 5779

印刷电路板制作中电子元件热设计分析

admin 4046

印制电路板的热可靠性设计

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中心体内的制冷系统

admin 5086

电子产品的散热设计

admin 5712