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热设计在提高产品可靠性和降低成本方面的应用

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热设计在提高产品可靠性和降低研发成本方面的应用
——即Mentor Graphics热设计研讨会广州6月26日



尊敬的明导公司用户:

衷心地感谢您一直以来对明导公司的信任和支持!

6月26日,Mentor Graphics将在广州举办电子散热研讨会。本次会议得到了众多业内知名电力电子、成套电气、新能源、LED封装及应用、通讯、电源、汽车电子等企业的关注与支持,希望与大家分享交流他们的使用心得,在此我们特别邀请您参加此次研讨会。

MAD电子散热研讨会作为全球用户技术交流的重要平台,深得广大用户的亲睐和支持。本次会议我们将分时间段逐一介绍高热流密度热设计与测试的挑战和机遇、热仿真在产品设计工作中的时间安排及T3SterFloTHERMFloEFD等。会议以讲课、现场示范及用户分享为主。

我们希望通过我们在该领域的经验和背景知识,能帮助更多人了解电子产品热管理的处理方式。欢迎大家踊跃报名,与我们一起共同探讨如何使用热设计技术,提高产品可靠性和降低研发成本。


会议日期:6月26日(周三)
会议时间:上午9:30—下午17:00
会议地点:广州国德国际大酒店 (广州天河区天河东路153-1国德大厦)
地铁站2分钟步行:石牌桥站D2出口(3号线);体育中心站A出口(1号线)
收费标准:会议免费,Mentor公司安排午餐


会务咨询:童燕萍小姐
邮箱:Kim_Tong@mentor.com
电话:021-6101 6343或18502185269




技术资料:何小军先生
电话:139 1672 9693
电邮:william_he@mentor.com

顺颂商祺

Mentor Graphics 机械分析部门中国区


附详细日程

热设计在提高产品可靠性和降低研发成本方面的应用
6月26日

 
时间 议程
9:30 -10:00 签到 
10:00 10:10 开幕词/介绍
10:10-11:00 高热流密度热设计与测试的挑战和机遇
11:00-12:00 结温热阻测试仪T3Ster在提高产品可靠性中的应用
12:00-13:30 午餐 
13:30-14:10 热仿真在产品开发各阶段的工作安排
14:10-15:00 FloTHERM热设计优化在降低产品成本中的深度应用
15:00 15:40 FloEFD在提高设计效率方面的重要应用
15:40-16:00 茶歇
16:00-16:30 仿真参数的详细设置及技巧讲解
16:30 - 17:00 开放讨论:实际工作中热设计问题的解决


回执函

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电话:            Email:
建议每个单位参加人数不超过3人,诚挚期待您的参与!

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