因新冠肺炎疫情暂未平息，本次线下培训推迟举行。具体推迟时间初步定为2020年12月。
热设计网工作人员会联系各位已经交费的学员处理退费或改期事宜。
给大家带来不便，深感歉意。2020年8月份在上海的培训，暂定正常举行。请大家关注。
一、 课程背景
1、电子设备热设计的需求与日俱增，随着电子产品热流密度的增加，温度控制不当成为现代电子产品失效的主要原因。
2、产品热设计在整机中所占据的成本比重迅速增加，热设计逐渐成长为产品核心竞争力因素之一。
3、由于功耗墙的逼近，传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、精细化设计的新需求，学习和了解科学的电子设备热设计及热分析方法，对于设计研发低成本、高可靠性的产品具有关键实用价值。
二、 课程收益
1、 电子设备热设计要求及热设计方法
2、 电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性
3、 电子设备的自然冷却，强迫风冷及液冷设计
4、 各类关键散热物料的选型和优化设计
5、 热管散热器等高效散热部件的原理及应用
6、 电子设备热性能评价及改进方法
7、 计算机辅助热分析，专业热仿真能力
8、 电子设备热设计工程应用实例
9、 散热设计在产品节约成本方面的体现
三、课程优势
本课程由行业专家亲自开发，并特意以新入行工程师学习的角度编写教材，摒弃苦涩难懂的复杂公式，以浅显易懂的语言讲述热学理论及应用，深入浅出，课程中间可以随时进行技术上的互动。课程内容融合热设计平台每年在各地举办的技术交流会、技术沙龙中提取的精品知识，保持知识的先进性和贴合工程实际。中国热设计网提供极致的培训售后服务，有数千人的技术交流群，学员可以从方案、材料、应用、工艺等交流全面的热设计问题解决方案。针对个别学员提出的热设计技术难题，现场无法展开的，讲师培训后可登门拜访以便进一步解决学员疑问。热设计网每年在深圳、上海、北京、武汉等地举办多场线下培训，凭本次报名表免费复听各地同类培训。
四、培训时间及地点
2020年３月２８～３月２９日（共2天） 深圳
五、课程大纲
第一部分 热设计基本认知
1. 为什么要做热设计——温度对产品性能的影响机制
2. 热设计方案优劣的判断基准
3. 热设计之传热学基础-热传导
4. 热设计之传热学基础-热对流
5. 热设计之传热学基础-热辐射
6. 热设计颜色对产品散热的影响
7. 加深理解——生活中的传热学现象
8. 热设计之流体力学-流体的基本物理性质
9. 表压，真空度，绝对压强，动压，静压，总压
10. 热设计之流体力学-层流和湍流
11. 加深理解-生活中的流体力学
12. 热设计之热力学-热力学三定律判断散热可行性
13. 加深理解——生活中的热力学
14. 热设计工程师的职责
15. 热设计的工作方法与流程
16. 第一部分内容回顾 —— 建立热设计基本认知
第二部分 热设计或热仿真中的专业术语
1. 理解专业术语：Tj结温，Tc壳温，Rjc结壳热阻，Rjb结板热阻，Rja结到环境热阻
2. 热阻和热特性参数的区别和在热设计中的用法
3. 热仿真，热测试和热设计
4. 仿真底层原理简释
5. 仿真求解过程简释
6. 热仿真流程
7. 选择合适的仿真软件
8. 认识Ansys Icepak操作界面——实例
9. Ansys Icepak默认关键快捷键功能——实例演示
第三部分 Ansys Icepak热仿真实例——风冷机箱
1. 实操-1-机箱和风扇
2. 实操-2-单板和元器件
3. 实操-3-双热阻芯片
4. 实操-4-网格划分和求解器设定
5. 实操-5-结果分析和后处理
6. 对齐操作演示
7. 重要：使用仿真软件刻画实际问题的基本思想
8. 理解Block和Plate的各项设定
9. 理解Grilles的各项设定
10. 理解Openings的各项设定
11. 理解Source的各项设定
12. 理解Resistance，Wall和Cabinet
13. 第三部分内容总结 —— 使用Ansys Icepak进行热仿真的基本方法
第四部分 常见散热物料解读及其仿真建模方法
1. 散热角度了解PCB和PCB在Icepak中的建模仿真
a) PCB简化建模演示
b) PCB-Detail模型
c) PCB导入布线文件-说明和实操
2. 散热角度了解芯片和芯片在Icepak中的建模仿真
a) 芯片的内部结构
b) 常见封装形式之PBGA
c) 常见封装形式之CBGA和FC-BGA
d) 常见封装形式之QFP, QFN, SOP和TO
e) 芯片热考虑趋势
f) 芯片建模-说明和实操
3. 散热器
a) 常见散热器类型及其适用场景
b) 散热器的工程优化设计思想
c) 散热器建模-解释说明和实例演示
d) 块拼接和片齿散热器
e) 针齿散热器
f) 概念模型和异形散热器
4. 导热材料
a) 硅脂，衬垫，凝胶和相变片的技术现状、优缺点和选型使用
b) 石墨片，导热粘胶和灌封胶的技术现状、优缺点和选型使用
c) 导热材料选用具体工程案例.
d) 导热材料计算和选型深层复杂性
e) 导热材料建模-说明和实例演示
f) 导热材料建模-3D Block及材料赋属性注意事项
g) 导热材料建模-3D Plate及2D Plate
h) 导热材料建模-热阻参数建模
i) 不同TIM建模方式对温度云图的影响
5. 风扇
a) 风扇电气参数和可靠性影响因素
b) 风扇PQ线和工作点的意义
c) 风扇选型具体计算及如何根据工作点确定优化方向
d) 风扇建模 - 说明
e) 轴流风扇建模-几何参数设定
f) 2D-3D风扇的各项几何设定
g) Intake-Exhaust和Internal风扇的使用
h) 风扇其它各属性意义和设定方法
i) 离心风扇的建模
j) 工作点查看和海拔设定
6. 第四部分内容总结——设计与仿真的深度结合
第五部分 网格划分
1. 网格的意义和各种网格的优缺点
2. 网格类型简介和基本规则
3. 网格质量判定和质量查看操作演示
4. 控制全局网格最重要的三个参数
5. 阶梯网格和均一化网格
6. local-multilevel和options中的设定
7. Misc设定和Icepak网格生成机制
8. MesherHD和非结构化六面体网格设置差异
9. 非连续网格的基本设定及其局限性
10. 非连续网格的细节设定
11. 非连续网格设定操作演示
12. 非连续网格划分常见错误解决
13. Per-Object网格设置-Block的设置演示
14. 多级网格
15. 多级网格的设置
16. 多级网格和均一化网格设置的实际效果展示
17. 多级网格-均一化网格-3DCutCells-阶梯网格的完美配合
18. 缓冲层Buffer Layers的进一步解读
19. 各种网格划分设定之间的覆盖关系
20. 常见网格划分错误及其解决办法
21. 第五部分内容总结 —— 网格划分
第六部分 Ansys Icepak处理异形体CAD前处理和异形体网格划分具体演示
1. 异形体前处理——切割
2. 异形体前处理——根据结构特征施加针对性转化层级
3. CAD转化到Icepak中详细演示及常见问题处理办法
4. 导入的异形CAD模型-网格的逐步优化演示
5. 第六部分 内容总结——Ansys Icepak最大优势的使用
第七部分 Ansys Icepak系统设定、参数化求解以及仿真经验分享
1. 自然散热对流起因相关设定
2. 自然散热辐射模型详细解读
3. 模型基本设定
4. 参数化求解的基本含义和设定方法
5. 参数化计算实际操作
6. 建模基础建议汇总
7. 网格划分建议汇总
8. 辐射模型和以及收敛问题的理解
9. 软件高级求解控制，收敛问题解决办法以及后处理
10. 经验之谈-内容总结
第八部分 Ansys Icepak菜单功能展开
1. File的主要功能-融合模型-Pack模型-导入导出对象
2. Edit-库文件的存取-改变系统默认设定
3. View的主要功能-模型总结-对象显示
4. Orient的主要功能-调整视角-保存视角
5. Macro功能概述
6. Macro-一键创建几何近似体
7. Macro-斜齿散热器-打散散热器-辐射状散热齿
8. Macro-创建常见封装的元器件-旋转常规不可旋转体
9. Macro-机房模块-空调-机柜-电源-地板
10. Macro其它辅助功能
11. Macro-定位发散源-检查模型-对齐率-自动划分网格
12. Model-多种展示模型的方式-创建材料库-快速编辑优先级
13. Solve-求解器的控制设定-定义输出检查结果
14. Post-后处理的各项功能
15. Report-查看风扇工作点-查看体和面的物理量分布
16. Windows和Help-调出最小化的窗口-调出帮助文档
17. Icepak的UI交互方式——内容总结
第九部分 噪音、风扇智能调速及热测试
1. 噪音和热设计的关系
2. 风扇智能调速策略的制定和验证
3. 热测试方案和测试设备的使用
4. 热测试目的和注意事项
六、培训费用
培训费用：3980元/人
中国热设计网企业会员的员工8折
中电标协热管理行业工作委员会会员8折
一个单位3人以上（含）报名8折，2人报名9折
持本人学生证享有8.5折优惠
提示：费用包含2天午餐，交通住宿费需自理
报名咨询：
谢小姐：13751181982（微信同号）（场地、时间和报名事宜）
陈先生：18503009673（微信同号）（培训内容相关）
Email：thermal@resheji.com
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