1、电子设备热设计的需求与日俱增，随着电子产品热流密度的增加，温度控制不当成为现代电子产品失效的主要原因。

2、产品热设计在整机中所占据的成本比重迅速增加，热设计逐渐成长为产品核心竞争力因素之一。

3、产品迭代升级加快，性能、成本竞争加剧，传统的经验设计加样机热测试的方法已不能满足市场需求，学习科学的电子设备热设计及热分析方法，对于快速设计研发低成本、高可靠性的产品具有关键实用价值。

4、热设计作为新兴学科，人才缺口大，职业前景光明。

1、 技术层面深度理解热设计行业现状和发展前景

2、 电子产品热设计方案开发流程

3、 电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性

4、 电子设备的自然冷却，强迫风冷及液冷设计

5、 常见热设计物料（散热器、导热界面材料、风扇等）的选型和优化设计

6、 热管散热器等高效散热部件的原理及应用

7、 电子设备热性能评价及改进方法

8、 热仿真软件的具体用法和在工程设计中起到的作用

9、 电子设备热设计工程应用实例

10、 散热设计在产品节约成本方面的体现

11、 结识行业内热设计工程师，拓宽热设计技术视野

中国热设计网专注电子产品热设计十年，已在线上线下举办热设计培训数十场，课程内容千锤百炼，讲师经验极致丰富。热设计网有数千人的技术交流群，数万注册会员的技术论坛。线下热设计培训每年在深圳、上海、北京、武汉等地举办，凭本次报名表，永久免费复听各地同类（指使用同一热仿真软件）培训。

王永康

工程热物理硕士，长期从事电子产品热设计、热优化咨询工作，专注电子热仿真优化咨询、培训十数年；著有《ANSYS Icepak电子散热基础教程（第2版）》、《ANSYS Icepak进阶应用导航案例》。

陈继良

曾就职于ZTE、NVIDIA，主导多款消费电子产品、通讯设备等热、噪音和EMI控制设计方案，现从事电子产品热管理创新方案研发工作。出版图书《从零开始学散热》，并开发同名系列视频课程。

时间：2021年7月29-31（共3天）

地点：上海

谢小姐：13751181982（微信同号）

Email：thermal@resheji.com      

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