最新版的Simcenter FLOTHERM XT 2020.1 – 以CAD为中心环境的电子散热仿真软件，Simcenter Flotherm的兄弟产品，刚刚发布了。让我们看看创建电子产品热学的数字双胞胎，并借此推动生产力进步和流程优化的新功能。

                                               

加速封装的热学建模 - Simcenter Flotherm Package Creator加入ChipArray®

在上个版本（Simcenter Flotherm XT 2019.3）中，引入了Simcenter Flotherm Package Creator，可以快速且向导式的方式生成干净的、基于CAD几何的芯片封装模型，由此加速热仿真建模。在Simcenter Flotherm Package Creator中，现在添加了BGA封装族中的ChipArray®封装类型。这允许工程师快速创建ChipArray®类型的详细封装模型，并集成进入三维电子封装模型。

在Simcenter Flotherm Package Creator中创建ChipArray类型封装

 

如需要更多的Simcenter Flotherm Package Creator信息，请查阅说明文档或者观看我们最近录制的网络研讨会，了解在不同设计阶段合适的建模方法，以及演示的工作流程。

 

从EXCEL导入多核芯片的热源数据

作为对用户反馈的回应，我们在Simcenter Flotherm Package Creator中创造了一种更快的创建电子封装模型中多核芯片热源并指定发热功率的方法。用户现在可以在创建封装的过程中，直接从EXCEL中导入热源信息，包括位置、尺寸和发热功率。

在Simcenter Flotherm XT 2020.1中利用EXCEL导入热源信息

 

瞬态电子散热仿真 – 简化热稳态控制

从智能手机、平板电脑等现代电子设备到电动汽车的功率电子设备，瞬态热建模越来越多的被采用，更好的创建真实使用场景的模型，并从设备可靠性的角度来评估控制策略。

执行完全的三维瞬态热分析需要大量计算资源，并且考虑到快节奏的电子产品开发进度，仿真很长时间的项目非常有限。因此，提供简化和加速仿真设定、运行、停止以及重启多个瞬态仿真算例的选项是非常有竞争力的。
    Simcenter Flotherm XT 2020.1包含简化的热稳态控制瞬态建模，从以下两个方面提供了帮助：
1.设定使瞬态仿真停止的目标：

目标可被设定为部件温度、表面温度、结的温度，或者其他物理量。基于达到或者超过某个温度的目标而停止仿真计算，仅需要在Solution Control页面中设定这个标准。

 Simcenter Flotherm XT中到达目标值则计算停止

 

2.在参数研究中使用计算停止的目标，运行多个瞬态仿真案例

依据目标停止计算的功能可更高效的安排多个瞬态分析的参数优化。更实用的是，在Simcenter Flotherm XT 2020.1中，这个功能允许用户连续性的运行算例，之前停止的案例的末时刻可以作为新案例的起点，并使用不同的停止计算的目标控制逻辑。

考虑一个很简单的情况：如果想运行某个算例，到达某个温度时计算停止，之后重启这个算例并使用其他的停止计算的目标，例如通过部件的功率设置或者风扇使得设备冷却到较低温度。你可以很简单的完成这件事。下图的参数研究进行了说明：

到达目标值则计算停止的瞬态算例的参数研究

 

上述非常简单的参数研究，分割为初始算例和后续的三个场景：

• 温度超标则供电停止并启动风扇

• 温度下降足够多后重启供电并风扇停止

• 供电停止并启动风扇

 

EDA数据集成 - Simcenter Flotherm XT EDA bridge保存和读取功能以及库功能的增强

Simcenter Flotherm XT EDA bridge针对包括部件布局和走线的PCB建模，或者导入的PCB电气设计数据，都可以保存为*.edabridge文件。在传递或者导入过程中，会被弹出提示保存工作进度的信息。

另外，如果项目中包含从EDA Bridge传递的PCB数据，并有用户本地数据库的部件，在项目转移给新用户的时候，如果新用户的数据库中没有此部件，新用户会被提醒将部件添加进自己的数据库。

 

下载Simcenter Flotherm XT 2020.1和其他资源

各位客户请前往西门子技术支持中心下载最新版软件安装包。

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