Staktek公司使用Flotherm热仿真软件优化存储器STACK设计
在JEDEC静态空气环境中的存储器Stack模型
世界领先的高密度存储器Stack设计解决方案供应商—Staktek使用Flotherm热仿真软件来确保采用革新技术的产品满足热方面的要求。 Staktek 的产品是在与下层封装元件相同的物理位置上将存储器以二倍，三倍或四倍的层层叠加，因此其热性能分析是设计这种产品的关键，设计这一产品最重要的挑战之一是确保Stack的封装具有相当好的热性能。举一个典型的例子，Staktek公司的工程师们最近检测一个新的设计方法，这种方法可以降低存储器Stack的高度。 “我们使用Flotherm软件对这种新设计进行建模来获得堆栈中器件的结温，” Staktek 公司的产品开发工程师Mark Wolfe 说，“使用Flotherm模型我们预测到叠放的存储器的下部剖面工作时显示的温度比我们的标准产品温度高。于是，我们用Flotherm软件评估了几种方法来改善存储器Stack下部剖面的热性能。我们发现通过对Stack做很小的改动，产品的热性能就能够符合我们的基准设计。”
Wolfe认为在过去几年里热分析已成为该公司一项越来越具挑战性的工作。 “过去，Staktek主要是围绕TSOP封装设计存储器Stack解决方案。TSOP封装的几何构造是标准化的，因此Staktek不必担心封装的多变性。但近来，存储器制造商们已改用BGA封装。目前，我们工作中遇到的BGA封装其尺寸，焊球样式和封装材料在很大范围内各不相同，相应地，其热性能也会发生变化。对所有的封装结构采用实验方法进行热分析将会消耗大量的时间而且十分昂贵。使用Flotherm我们能够快速建立存储器Stack模型，精确仿真其热性能然后快速地评估任何对于改善热性能所必要的设计改动。Flotherm的一个显著优势是我们的客户也使用Flotherm软件，因此他们对软件很熟悉并能够将我们设计的热模型直接用于他们的系统级热仿真。”
另一个最近的例子是，Staktek公司要评估应用于他们产品中的散热片的材料改变时对该产品的热性能的影响。他们想要通过使用低密度散热片制造出一种轻型的存储器Stack，但是，他们担心这一改变所伴随的散热问题，从而增加散热方面的成本。 Flotherm软件使得Staktek能够确定这种轻型产品的设计伴随而来的散热问题。Wolfe说：“我们的分析结果显示结温升高并不像我们所预计的那么多。因此Flotherm软件为我们提供了做出最终决定所必需的分析信息。”
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