3D VC（三维蒸气室，3D Vapor Chamber）是一种先进的热管理技术，它在传统的一维热管和二维均热板（VC）的基础上，增加了第三个维度的导热能力，从而实现了更高效的热传导和均温效果。

1. 定义与原理

3D VC通过焊接工艺将基板空腔与PCI齿片内腔相连，形成一体式腔体，腔内充注工质并封口。工质在靠近热源的基板内腔侧蒸发，在远离热源的齿片内腔侧冷凝，通过重力驱动及回路设计形成两相循环，实现理想的均温效果。

2. 技术特点

3D VC具有以下技术特点：

• 高热传导性能：3D VC可以显著提升均温范围及散热能力，具有高热传导性能。

• 均温效果好：通过基板和散热齿的一体化设计，进一步降低了传热温差，增加了基板和散热齿的均温性。

• 紧凑结构：提升了对流换热效率，可显著降低高热流密度区域的芯片温度。

3. 应用优势

在5G基站等高热流密度场景中，3D VC的应用优势显著：

• 高效散热：通过三维结构的热扩散，更高效地将芯片热量传递至齿片远端散热。

• 均匀温度分布：减少了热点，满足了大功率器件解热、高热流密度区域均温的需求。

4. 成本效益

与传统热管或热板相比，3D VC的成本大约高出一倍，但与液体冷却解决方案相比具有成本优势，后者的成本可能是3D VC的数倍。因此，3D VC是热管理解决方案中极具吸引力的选择。

5. 应用领域

3D VC技术可用于高端服务器网络，如基站、中继站和数据中心。它在紧凑纤薄的设备设计中有效散热，提高可靠性并最大限度地减少维护。此外，该技术用途广泛，可集成到各种电子系统中，提高系统性能和使用寿命。

6. 联络人

联络人：闫前锋  

电话：15000650816

邮箱：kevin_yan@xunsun.com.cn

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