莱尔德热系统简介

莱尔德热系统为全球医疗设备、分析仪器、工业、交通运输以及通信等市场领域的苛刻应用提供包括设计、开发和制造等服务在内的一整套热管理解决方案。我们能够提供业界最多样化的产品组合，包括从主动热电制冷片和组件到温度控制器和液体冷却系统等。凭借无与伦比的热管理专业知识，我们的工程师能够使用先进的热仿真和热管理技术来解决复杂的热管理和温度控制问题。

更多热电冷却产品，请访问莱尔德热系统官网：

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热电冷却基础知识：

热电制冷是利用半导体材料的珀耳帖（Peltier）效应实现制冷或加热的一种能量转换技术； 当接上直流电源后，热电制冷器件的一端温度会降低，而另一端温度同时升高； 另外，此现象是完全可逆的，只要改变电流方向，就可以使热量向相反的方向转移。 因此，在一个热电制冷器件上可同时实现制冷和加热两种功能。

1. TEC器件结构及工作原理

热电冷却（半导体制冷芯片工作）原理

2.TEC器件选型指南

热电制冷器的选型是一个迭代过程。

除长宽高基本尺寸信息之外，一个典型的TEC技术规格书中还包含如下基本信息：

Qcmax：当冷热面温差为0℃时，热电冷却器能够转移的热量。

Imax：热电冷却器允许通过的最大电流；

Vmax：热电冷却器通过最大电流时，热电冷却器两端的电压；

DTmax：当热电冷却器通过最大电流，同时，热电冷却器加载的热量为零 时，热电冷却器两端所达到的最大温差。

COP：综合性能系数（coefficientof performance），表示冷却的热量值与输 入能量的比值Qc/(V*I)；

Th：热电冷却器热端温度；

RAC：热电冷却器的电阻。

3. TEC分类

单级制冷器件
半导体热电制冷器件在工作时由于无噪声、无振动， 且重量轻，可制冷制热，精准控温，因此在民用消 费领域受到消费者的喜爱。电子产品由于内部空间较小，内部器件在工作时， 会产生大量的热量。由于半导体器件体积小，可精 准控温，因此可作为电子产品的散热器件

温度循环制冷器件
生物医疗对于药物、疫苗、细胞的储存、运输条件都十分 严格 。半导体热电制冷器件可制冷制热、精确控温， 体积小，工作时无振动，可满足其生物医疗的使用要求。

微型&超微型制冷器件
适用于各种小功率制冷或加热场合。典型应用于激 光二极管、红外装置、光电、电子设备及其它小功 率装置的冷却或加热。

客户定制
TEC器件也支持客户根据其行业的特点和特殊应用要求，定制满足制冷要求的器件。

4. 常见TEC

半导体制冷芯片

5、热电冷却的应用

基于制冷芯片的工作原理，可以用于制冷以及利用温差发电。

温差发电可用于智能穿戴产品；

而制冷系统则广泛应用于医疗设备、电信通讯设备、激光、工业仪器及实验室设备、军工、LED照明行业、民用及食品行业等等。

可制作成冷板、空调系统、除湿机、温控系统等终端直接应用。

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