通信插箱内放置一块板卡为何风速不收敛

大家好，好久没有来这里了．
我最近在做一个３７Ｗ的两核处理器的方案的仿真，
以前这个插箱我使用了很多次，但是放置的是其他的板卡，收敛性很好．
为何这次放置了这块单板其风速每次在５－６次迭代后就发散了，好象暂时也找不到原因．
心里是万分着急啊，因为我这款散热器有热管的，所以比较复杂．
请大家帮我分析一下好吗，我的模型在此共享了．名为ＫＫ．

kk.pdml.rar (13.9 KB)

Import fails. Is it V7.1?

FT7.1无法打开
FT7.1无法打开，可以重新Check下吗？

如果楼主按照这样的模型求解，至少有两个方面需要改进：
1.求解域
2.网格Aspect Ratios比例太大

看了模型，建得很精致。但是也无形中增加了网格划分的难度。
个人认为没有必要把芯片建的那么详细。网格、物性、尺寸的设置很有难度，而且结果不会相差很大的。
我一般建CPU时会建的稍微详细点，其他芯片设置简单的发热体，与实测结果相差不大。

个人意见，欢迎指正！

重新画了一下网格，结果如图所示。
个人意见：
1.芯片建的十分详细，给网格的划分增加了难度，而且对于结果的准确性影响不大。建议简化一些。
2.内存条建成了斜的。这样既不好画网格，又不能保证结果的准确性。可以简化成直的。
3.建的时候先把单板拿出来划分网格，稍微牺牲了一些尺寸，以避免细长网格的产生。然后放到机箱里面，设置系统网格。长宽比维持在50左右。（水平有限！呵呵）
4.最高温度出现在内存条附近，不知道是不是网格划分的问题？

第一次画这么复杂系统的网格，感觉又很多不足的地方。对于结果，我也不能保证是完全正确的。给楼主做个参考吧。希望楼主也能把自己计算的结果贴出来，对比一下，以便发现问题，供大家学习。

十分感谢！如有不妥之处，请批评指正！
  
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subrack_tolerance.JPG (168.29 KB)  



subrack.pdml.rar (19.11 KB)

还是存在老问题,建模不合理,模型偏个零点零几毫米对仿真结真没有什么影响的,如果差个零点零几毫米对网格致命的影响,导致网格Aspect Ratios比例过大.

谢谢rosicky 与franklin81了，十分感谢．我把你们划分的网格在研究吧

franklin81 提供的PDML模型怎么无法打开？
我是7.1版本。。

模型建的很细，学习中，楼主是直接在Flotherm 建模，还是用别的3D（Pro/E等）建好导入的？