2.7 Step-by-Step Approach

 将你的模型另存一个文件名

 重新调入你刚才unpack的模型("meshing-tutorial-start").

 另存文件名Save it to another name of your choice.

 不改动模型，生成网格。你会看见一个警告信息。这是一个很重要的信息。但是你以后改动。现在，点击accept它建议的值。你会发现你的网格数约为500,000.

Unnecessary Mesh Clusters

 

图1: 不改动模型的情况下，切面网格

 

 再做另一个方向的切面来判断导致网格数多的原因。图1是其中的一个切面。

 图1显示了网格数多是由于散热器和器件网格扩散导致的。

 Icepak里有什么特点能够避免这种现象呢？

改动1:  对散热器和器件做非连续网格

 

 对散热器和器件做一个assembly.

o  提示: Shift +左键来选择你要做assembly的模型.

 对这个assembly，激活“Mesh Separately”， 并指定slack值.  当你指定slack值时, 要保证是不违反非连续网格规则的。

 再次生成网格。

 你会看见一个警告信息，说是thin plate 和non-conformal的边界相交了.  注意这个提示实际上产告诉你，你违反了规则，如图2所示。

 点击OK 等待网格做完.

 观察到网格数在你改动的地方大量减少.

 

图2: 薄板与非连续网格相交.

 

改动2: 解决薄板与非连续网格相交的问题

 

 问题：上面警告中提到的薄板（mask）的选择：

o  mask plate的厚度是多少?

o  给该plate指定材料。Conductivity是多少?

o  确定该PCB的厚度和导热率。

o  基于上述信息，你认为这块mask plate与PCB相比是不是很好的热扩散器。

 

§ 这个mask不是很好的热扩散器，但它阻止它周围的热流。所以我们不能忽略它。

§ 实际上，这个模型中有两块mask plates被做成了薄板模型。(两块PCB上各一块). 

§ 改变板的类型为“Contact Resistance”. 这样你可以保留法向的热流而忽略面内热的扩散。

 

 重新生成网格或调用已有的网格。(网格和刚才的是一样的)

 再做切面来检查网格是否还有多余的。图3, 显示了这个切面.

 这次不需要的网格是在器件周围，被称做“hi-flux-comp” (红色物体). 

Hi-flux comp cluster

 

图3: 通过第一次使用non-conformal后网格.

修改3: 对“hi-flux-comps”采用非连续网格

 在“hi-flux-comps” 周围生成非连续网格

o  即使你仅对“hi-flux-comps”感兴趣，还是有两个圆柱离得很近。非连续网格的界面不允许与圆柱相交，你有两个选择：

§ 选择一个小的slack以避开圆柱。这样将在小的间隙内做很多不想要的网格。.

§ 将圆柱也包括在这个assembly里。这是建议的做法。

  再生成网格。 再做切面。

 图4 显示了切面网格. 

图4: 板周围的网格扩散

 

修改5: 一个超级装配…

 

 图4看到的网格扩散可以通过创建一个整个箱体的装配（蓝盒子）

 图5示出了切面网格。The resultant mesh cut plane is shown in Figure 5.

 这个超级装配包含了子装配，被称做“嵌入式非连续网格”

图5:  嵌入式网格切面

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