专业热设计经验总结之一：关于pcb上的散热孔仿真注意

pcb上的散热孔，也叫过孔，或者via，via farm。
我理解的过孔导热（垂直方向）是由三部分并联组成的，FR4，孔壁上的镀层Cu，塞孔的材料绿油(没塞孔就是空气）。经过简单的分析，发现占主导因素的，是镀层Cu(考虑厚度25um的情况）计算如图1，得到的导热系数是10左右，而如果将镀层的厚度改为1um，如图2，导热系数就变成了0.6左右了。因此，我想提醒新手
1.过孔不要简单的画孔，那是没有意义的，反而由于你画了孔如果不填孔，中间变成了空气基本上流动不起来，效果反而变差了；
2.可以通过简单的计算得到过孔区域的导热系数，用一个block来代替。
3.此时要求pcb也需要用block来代替，否则pcb的优先级比较高，via farm会无效的。4.如果你不会计算，可以大致用经验数据10来代替，这个数字可以见图1中关于孔的信息。
5.注意pcb和 via farm的导热都是各向异性的。
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热设计经验总结系列：

专业热设计经验总结之一：关于pcb上的散热孔仿真注意
专业热设计经验总结之二：仿真or经验
专业热设计经验总结之三：知识的积累与分享   
专业热设计经验总结之四：电子散热相关书籍资料共享
专业热设计经验总结之五：如何判断仿真是否收敛

谢谢分享..........

thanks a lot!

请教三个问题：
1.  Cu厚度25um、10um时的导热系数是怎么算出来的？
2. “简单的计算得到过孔区域的导热系数”简单的计算是指怎样计算？
3.  march20是谁？

感谢楼主的分享心得。
请教个问题：在实际的仿真中，怎么处理过孔。个人感觉过孔的尺寸较小，有时候数量又较多，因此如果实际上用的话会不会造成网格数量的庞大化。

这个要支持！

thanks a lot!

呵呵，谢谢楼主的经验总结，再请教下，能否将你计算过孔导入系数的过程介绍下，谢谢！

个人看法，不知道对不
在PCB中过孔起导热的主要是芯片热焊盘上的过孔和芯片地脚上的过孔，其它的过孔对散热影响没有那么大，毕竟它们没有和大的铜皮（地网络）连接。

    第三个问题不需要请教楼主，我可以回答你，march20就是本人，有什么指教，