专业热设计经验总结之一：关于pcb上的散热孔仿真注意

想問下過孔對于PCB的散熱來說效能如何？ 差異在哪里？
什么情況下會使用到PCB過孔？

1. 这个就是3中导热介质并联的效果.你可以想象为三个电阻的并联。
2.如1
3.这个是由march20兄弟的引起的，本来是想后来改为新贴了，忘了编辑掉了。

首先看是不是散热用的过孔，我理解的，只有镀铜的孔才有效。不是散热用的via 基本上可以忽略的。对于散热用的过孔，我觉得用一个block代替，获得这个block的导热系数两个方法：
1。简单一点的，应用三种导体并联的公式来计算出垂直于板的方向上的平均导热系数
2。复杂一点的，用icepak导入板子的详细情况进行计算。

一般密度的过孔，导热系数能达到10，而板子的导热系数小于0.5（垂直于板子方向）
因此，在对于大功率器件，建议使用过孔。尤其是mos管，带有一个金属pad，允许直接将pad焊接在过孔区域的。然后在板子另一侧使用导热材料连接到散热器上。

谢谢楼主

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