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求教PCB上添加Component时,Modeling Option的三个选项

在PCB上添加Component时,Modeling Option的三个选项(Apply over board/Discrete Footprint/Solid Component)分别指的什么工艺?怎么设置?谢!
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大神点评7

王凯 2016-7-13 21:20:15 显示全部楼层
买本李波著的书吧,这方面讲的比较详细。
 楼主| winfield 2016-7-14 08:55:34 显示全部楼层
王凯 发表于 2016-7-13 21:20
买本李波著的书吧,这方面讲的比较详细。

是万水《FloTHERM软件基础与应用实例》吗?
scott 2016-7-14 09:15:13 显示全部楼层
Apply over board是指将此器件的热量均布到整个PCB上;
Discrete Footprint字面意思是分离针脚,实际中很少选这个。
Solid Component是指此器件的热量即在此器件模型上,与apply over board对应。一般选此项。
 楼主| winfield 2016-7-14 10:54:35 显示全部楼层
scott 发表于 2016-7-14 09:15
Apply over board是指将此器件的热量均布到整个PCB上;
Discrete Footprint字面意思是分离针脚,实际中很少 ...

谢谢,是不是设置成Solid Component的话,其热量不会发生转换?
 楼主| winfield 2016-7-14 10:56:23 显示全部楼层
scott 发表于 2016-7-14 09:15
Apply over board是指将此器件的热量均布到整个PCB上;
Discrete Footprint字面意思是分离针脚,实际中很少 ...

Solid Component是指此器件的热量即在此器件模型上---------------是指该模型不发生热量转换吗?谢谢!

点评

不是。solid component的应用类似于compact component,即热源在这个模型内,并根据自身热阻属性与PCB发生导热。  详情 回复 发表于 2016-7-14 13:34
scott 2016-7-14 13:34:58 显示全部楼层
winfield 发表于 2016-7-14 10:56
Solid Component是指此器件的热量即在此器件模型上---------------是指该模型不发生热量转换吗?谢谢! ...

不是。solid component的应用类似于compact component,即热源在这个模型内,并根据自身热阻属性与PCB发生导热。
 楼主| winfield 2016-7-14 14:55:22 显示全部楼层
scott 发表于 2016-7-14 13:34
不是。solid component的应用类似于compact component,即热源在这个模型内,并根据自身热阻属性与PCB发 ...

谢谢指导,我是刚接触FloTHERM这块,以前做结构设计的,能得到版主大人的耐心回复,不甚感激。还有一个问题就是https://www.resheji.com/bbs/thread-7099-1-1.html中提到的这个,也恳请能指导一二。
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