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导热材料的选用与介绍
作者:彩云间 2011-5-1 时间定格 / 2011-5-1 09:08 预览
有做过reflow过程热仿真的吗?
作者:心不动 2011-5-1 瞬间旳美丽 / 2011-5-1 09:08 预览
关于QFN封装芯片散热焊盘上锡不足对散热的影响
作者:那是谁 2011-5-1 久而旧 / 2011-5-1 09:08 预览
求助:ptsi2的热传导率等材料系数
作者:小甜甜 2011-5-1 小甜甜 / 2011-5-1 09:08 预览
有谁知道聚丙烯和聚酯(涤纶)材料的导热系数或比热容
作者:哪根葱 2011-5-1 时光好人 / 2011-5-1 09:08 预览
关于PBGA与TFBGA
作者:Blossom 2011-5-1 大大苹果 / 2011-5-1 09:08 预览
请教有关热辐射的两个问题
作者:逍遥神 2011-5-1 ADDA / 2011-5-1 09:08 预览
散热领域有什么会议吗? 国内的,国际的
作者:茶蘼花开 2011-5-1 天天向上 / 2011-5-1 09:08 预览
令人头疼的小IC散热问题
作者:最凉 2011-5-1 唱国歌 / 2011-5-1 09:08 预览
iMac screens experiencing unwanted condensation?
作者:大大苹果 2011-5-1 大大苹果 / 2011-5-1 09:08 预览
是否所有的IC都有Rjc的参数?
作者:唱国歌 2011-5-1 6sigmaET / 2011-5-1 09:08 预览
LED路灯散热材料选择问题
作者:时光好人 2011-5-1 没有糖吃 / 2011-5-1 09:08 预览
求助单排直插器件灌封中的引脚可焊性问题
作者:小怪兽 2011-5-1 小怪兽 / 2011-5-1 09:08 预览
Flip Chip 焊点可靠性分析
作者:那是谁 2011-5-1 撒哈拉的泪 / 2011-5-1 09:08 预览
高亮度LED照明技朮
作者:szbay 2011-5-1 花开茶蘼 / 2011-5-1 09:08 预览
塑封器件失效机理及其快速评估技术研究
作者:海过来 2011-5-1 哈哈哈哈 / 2011-5-1 09:08 预览
芯片散热系列技术连载
作者:玻璃杯里水晶 2011-5-1 千里目 / 2011-5-1 09:08 预览
[调查]目前国内的封装一般都是哪些Package?
作者:TOTO 2011-5-1 NMB / 2011-5-1 09:08 预览
关于散热参数的问题
作者:林外芭蕉 2011-5-1 LaLa / 2011-5-1 09:08 预览
LED 封装与散热最新成果
作者:说不完 2011-5-1 夜光杯 / 2011-5-1 09:08 预览

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