关于QFN封装芯片散热焊盘上锡不足对散热的影响

背景：最近工厂发现了一些QFN封装的芯片中间散热焊盘上锡面积不足的坏品，让评估上锡面积的大小对散热的影响。如下图：
其实这个问题本质上是QFN芯片中央散热焊盘应该开多大的问题。
有没有兄弟做过这方面的研究啊？
像这种芯片中间散热焊盘上锡面积要达到多大？有没有经验值啊
谢谢

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以前碰到过这种情况，解决方法是在芯片下方打过孔，然后里面塞铜销，再在PCB板反面进行处理，我们是将PCB板包在一个散热器装的外壳里，这样外壳在PCB反面处添加一块贴在铜销位置，这样保证芯片外壳的上下位置都能向散热器外壳传热,此外在芯片与印制板之间涂上导热胶
有人写过这类芯片散热的方法，你可以在论文库中进行检索，以前我有这个文件，现在找不到了