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［调查］目前国内的封装一般都是哪些Package？

TOTO 2011-5-1 09:08:07 显示全部楼层 阅读模式
  

目前国内的封装一般都是哪些Package？
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大神点评6

Nidec 2011-5-1 09:08:07 显示全部楼层

PBGA
HSBGA
FBGA
CSP
QFP
QFN
MCM

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YOYO 2011-5-1 09:08:07 显示全部楼层

分立器件有SOT,SOIC,SOP,SOD,SC等。

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千里目 2011-5-1 09:08:07 显示全部楼层



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秋末天空 2011-5-1 09:08:07 显示全部楼层

还有这种软件,半导体行业有比较强的行业特色,用专业软件是个不错的选择.

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花开茶蘼 2011-5-1 09:08:07 显示全部楼层

最新半自动固晶，共晶机出来了！！！！！


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NMB 2011-5-1 09:08:08 显示全部楼层

楼上大哥广告贴一次就可以了，并请选择正确版块，例如资源信息版。

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