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单管型的铜热管的成本
作者:时光好人 2011-5-1 花花世界 / 2011-5-1 09:09 预览
恩,求助一下:关于高频器件的热功计算
作者:XiaoBo 2011-5-1 XiaoBo / 2011-5-1 09:09 预览
關于微通道流体冷卻方式的設計有哪些﹐請給予幫助
作者:小甜甜 2011-5-1 Magic / 2011-5-1 09:09 预览
Intel QST架構
作者:最冷 2011-5-1 绿丝绦 / 2011-5-1 09:09 预览
Electroplated Tin and Tin Whiskers in Lead Free Electronics
作者:哪根葱 2011-5-1 美丽一眼 / 2011-5-1 09:09 预览
热设计讨论之热源篇 digest
作者:往事飘去 2011-5-1 凹凸曼 / 2011-5-1 09:09 预览
热管是不是当前市场占有最广的散热设备?
作者:往事飘去 2011-5-1 一个人 / 2011-5-1 09:09 预览
无铅组装中 PBGA 封装体翘曲及其对
作者:Blossom 2011-5-1 久而旧 / 2011-5-1 09:09 预览
查询BGA的详细资料
作者:散热 2011-5-1 采女孩的大蘑菇 / 2011-5-1 09:09 预览
发一段 麻省理工的 热分析 教程
作者:最凉 2011-5-1 homeland / 2011-5-1 09:09 预览
温度冲击条件下BGA封装的可靠性分析
作者:羞答答 2011-5-1 aok / 2011-5-1 09:09 预览
为什么我的金币为负数
作者:秋末天空 2011-5-1 说不完 / 2011-5-1 09:09 预览
电子器件温度控制技术
作者:唱国歌 2011-5-1 清风月影 / 2011-5-1 09:09 预览
弱问几个和封装可靠性有关的问题
作者:最凉 2011-5-1 最凉 / 2011-5-1 09:09 预览
to220封装后,表面有不均匀白点,??
作者:小丫头 2011-5-1 三寸 / 2011-5-1 09:09 预览
请问,塑封过程中的参数化分析怎么进行
作者:XiaoBo 2011-5-1 XiaoBo / 2011-5-1 09:09 预览
西安电子科技大学的电子设备热设计的讲座
作者:瞬间旳美丽 2011-5-1 快乐的 / 2011-5-1 09:08 预览
可靠性入门
作者:哪根葱 2011-5-1 冰冻的心 / 2011-5-1 09:08 预览
美国未来的侦察卫星及技术
作者:冷冷冷 2011-5-1 ANSYS / 2011-5-1 09:08 预览
热设计与热分析
作者:三寸 2011-5-1 6sigmaET / 2011-5-1 09:08 预览

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