导热材料的选用与介绍

导热材料较有名的有,贝格斯,固美丽,Emerson&Cuming, Fujipoly等．导热材料一般包括硅脂,导热胶水(环氧树脂中添加导热粒子),导热双面胶,导热垫(分为硅材料和非硅材料),相变材料等,这些材料各有优缺点,使用场合也不一样． 以前,导热材料主要用于一些网络服务器,通讯基站等发热量大的设备中．但近年,小型的手持设备(包括手机等)功能越来越多,功率越来越大,散热的问题也越来越突出．也越来越多使用导热材料．极为精密的电子设备有时不用硅材料的导热垫,因为硅的游离粒子会污染电路.
3G手机主芯片、充电芯片等可以使用0.5mm厚度软性硅胶导热片,将热量分解到屏蔽罩等物件上,防止使某一点温度过高,使内部达到均温,提高产品的稳定性.同时起到防震、绝缘的作用.
当今的电子产品朝着两个方向发展:一方面产品的集成度越来越高、功耗不断增大;另一方面产品越来越轻、薄、短.这就使得产品的散热矛盾越来越突出.在很多电子产品散热往往是制约着产品可靠性的一个关键瓶颈.
在做传导散热设计时,因选择主动散热还是选择被动散热,对导热材料的选择就会有很多不同. 导热材料分填缝导热材料和间隙导热材料. 缝隙导热材料厚度多在0.5mm下,间隙导热材料使用厚度在0.5mm以上. 其中填缝导热材料有:导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等.主要作用 是填充发热功率器件与散热片之间的缝隙,通常看似很平的两个面,其实接触面积不到40%,又因为空气是不良导热体,导热系数是仅有0.03w/m.k,填充缝隙就是用导热材料填充缝隙间的空气.所以有散热设计工程师开玩笑说:在你的电脑的CPU与散热片间涂牙膏或许比使用导热硅脂都要好,如果你能涂的够薄够均匀的话! 间隙导热材料有:导热硅胶垫、导热泡棉、导热橡胶片.
软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品.

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