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Rapid Modeling of Power Electronics Thermal Management Technologies
作者:最凉 2011-5-1 最凉 / 2011-5-1 09:11 预览
国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势
作者:小丫头 2011-5-1 小丫头 / 2011-5-1 09:11 预览
溶胶-凝胶工艺制备SrTiO3纳米薄膜的研究
作者:羞答答 2011-5-1 羞答答 / 2011-5-1 09:11 预览
Practical Guide to the Packaging of Electronics - Thermal and Mechanical  ...2
作者:forever 2011-5-1 大雨 / 2011-5-1 09:11 预览
Electronic Packaging Handbook
作者:在不疯狂 2011-5-1 小怪兽 / 2011-5-1 09:11 预览
双嵌入式低k介电层/铜工艺技术
作者:阳光下 2011-5-1 阳光下 / 2011-5-1 09:11 预览
Au/Zn/Au/p-InP欧姆接触的界面研究
Development, Validation and Application of a Thermal Model of a PQFP
半導體製程技術
作者:唱国歌 2011-5-1 唱国歌 / 2011-5-1 09:11 预览
CFD模拟计算过程介绍
作者:szbay 2011-5-1 icepak / 2011-5-1 09:11 预览
intel 谈服务器散热
作者:夜光杯 2011-5-1 ANSYS / 2011-5-1 09:11 预览
QFP浇口气孔和封装不完全同时出现如何解决?
作者:小怪兽 2011-5-1 心不动 / 2011-5-1 09:11 预览
电子热设计工作对公司的意义(老外的一个比喻)
热设计讨论之散热器篇
作者:你的美 2011-5-1 没有糖吃 / 2011-5-1 09:11 预览
跪求:散热曲线和温升曲线
作者:YOYO 2011-5-1 动不动 / 2011-5-1 09:11 预览
大家来说说自己现在做的散热所属哪个行业? heatlevel  ...2
作者:采女孩的大蘑菇 2011-5-1 TOTO / 2011-5-1 09:11 预览
新来的
作者:小怪兽 2011-5-1 小怪兽 / 2011-5-1 09:11 预览
CFD-ACE+先进的半导体封装软件
作者:风雨声 2011-5-1 风雨声 / 2011-5-1 09:11 预览
傳熱學課本
作者:彩云间 2011-5-1 哈哈哈哈 / 2011-5-1 09:11 预览
CSP芯片热应力分析
作者:烟火 2011-5-1 久而旧 / 2011-5-1 09:10 预览

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