置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 2945 #新品发布

半导体封装过程中散热技术的应用分析

半导体封装过程中散热技术的应用分析...

热设计 2026-04-10 0 #芯片元器件

3D封装，怎么散热？

3D封装，怎么散热？...

热设计 2026-04-07 88 #芯片元器件

商业航天热管理新进展 — 国内首条6万根级宇航热管智能产线即将投产

商业航天热管理新进展 — 国内首条6万根级宇航热管智能产线即将投产...

热设计 2026-04-03 168

比钻石还要硬50％的王者钻石！中国搞出来了

比钻石还要硬50％的王者钻石！中国搞出来了...

热设计 2026-04-02 186 #导热界面材料

投资10 亿！美的启动液冷智造基地建设

投资10 亿！美的启动液冷智造基地建设...

热设计 2026-03-30 283 #液冷、数据中心等

工信部等四部门发文：液冷技术、导热材料、辐射制冷材料

工信部等四部门发文：液冷技术、导热材料、辐射制冷材料...

热设计 2026-03-28 367 #导热界面材料

AI算力爆发散热成刚需 信维通信精准落子卡位核心赛道

人工智能算力需求的爆发式增长，正推动芯片功耗从数百瓦向千瓦级别快速迈进，高效导热散热技术已成为解锁算力释放潜力的核心关键，更是当下AI产业发展的核心痛点。全球射频天线领域龙头企业信维通信（300136.SZ）精准把握产业...

热设计网 2026-03-26 252 #芯片元器件

紫光股份：全面布局液冷技术，提供全栈液冷解决方案

紫光全面布局液冷技术，可提供冷板式、浸没式、喷淋式等多种技术路线，打造技术先进、性能卓越的全栈液冷解决方案，并推出了面向AI计算等领域的液冷整机柜产品系列。...

热设计网 2026-03-26 391 #液冷、数据中心等

深度解读英伟达芯片路线图

深度解读英伟达芯片路线图...

热设计 2026-03-26 373 #芯片元器件

芯片测试，正在被AI颠覆？

芯片测试，正在被AI颠覆？...

热设计 2026-03-20 487 #芯片元器件

芯片“体温计”诞生：宾州州立团队开发片上温度传感器

芯片“体温计”诞生：宾州州立团队开发片上温度传感器...

热设计 2026-03-16 563 #芯片元器件

3D 打印相变散热器方案！电子散热性能实现量级跃升

3D 打印相变散热器方案！电子散热性能实现量级跃升...

热设计 2026-03-14 573

热管 + 浸没冷却，实现单芯片 1200W 全被动散热

热管 + 浸没冷却，实现单芯片 1200W 全被动散热...

热设计 2026-03-10 647

这颗GPU，改变了行业

这颗GPU，改变了行业...

热设计 2026-03-09 495

1.98平方微米！世界最小二维码诞生：陶瓷存储数据可存千年

1.98平方微米！世界最小二维码诞生：陶瓷存储数据可存千年...

热设计 2026-03-02 301 #导热界面材料

微通道冷却给芯片 “降温提速”，热阻砍半，性能飞升！

微通道冷却给芯片 “降温提速”，热阻砍半，性能飞升！...

热设计 2026-02-26 645 #液冷、数据中心等

存储芯片，何以至此？

存储芯片，何以至此？...

热设计 2026-02-24 886

液冷板失效防控与冷却液泄漏规避全指南

液冷板失效防控与冷却液泄漏规避全指南...

热设计 2026-02-12 1044

芯片巨头，一年上涨1500%

芯片巨头，一年上涨1500%...

热设计 2026-02-09 986

与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相

与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相...

热设计 2026-02-07 830 #芯片元器件

为何都看好硅光？

为何都看好硅光？...

热设计 2026-02-05 1005

一文详解相变储能材料分类及应用

一文详解相变储能材料分类及应用...

热设计 2026-02-02 882

光芯片，最新突破

光芯片，最新突破...

热设计 2026-01-31 1556 #芯片元器件

浅谈一下未来散热风扇的发展方向和趋势

浅谈一下未来散热风扇的发展方向和趋势...

热管理 2026-01-29 3281

芯片的警钟敲响

芯片的警钟敲响...

热设计 2026-01-27 1504