置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 1583 #新品发布

芯片巨头，一年上涨1500%

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热设计 2026-02-09 0

与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相

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热设计 2026-02-07 18 #芯片元器件

为何都看好硅光？

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热设计 2026-02-05 38

一文详解相变储能材料分类及应用

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热设计 2026-02-02 133

光芯片，最新突破

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热设计 2026-01-31 188 #芯片元器件

浅谈一下未来散热风扇的发展方向和趋势

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热管理 2026-01-29 1991

芯片的警钟敲响

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热设计 2026-01-27 269

789 W/m.K 超高导热复合材料问世！石墨烯复合材料高效散热新路径

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热设计 2026-01-25 449

0.7mm 超薄柔性热管！可穿戴设备散热新方案

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热设计 2026-01-22 300

纳米流体+微通道液冷板：高功率电子设备散热新方案！

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热设计 2026-01-20 556 #液冷、数据中心等

数据中心芯片，要求很高

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热设计 2026-01-19 597 #芯片元器件

这项技术，颠覆芯片堆叠

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热设计 2026-01-16 608 #芯片元器件

苹果A20将成史上最贵手机芯片：单颗成本达280美元

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热设计 2026-01-13 1109

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2026-01-12 735

2026年，半导体技术趋势预测

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热设计 2026-01-10 903 #芯片元器件

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热

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热设计 2026-01-09 1266 #芯片元器件

热管基础知识及热管设计要点

热管在当前散热设计中常常使用，包括我们常见的笔记本电脑、手机等，都有热管。...

热设计 2026-01-06 5755

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账

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热设计 2026-01-05 1239 #芯片元器件

Nature子刊—热界面材料的革命：从被动填充到集成化发展之路

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热设计 2026-01-03 1121 #导热界面材料

英特尔展示超大芯片封装技术

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热设计 2025-12-29 1101

高性能导热材料，绝缘与非绝缘怎么选？

仕来高（简称SEM）在1987年发明导电泡绵屏蔽材料，在电磁干扰屏蔽方面取得一个很大的突破，而且成为了生产电磁屏蔽产品的一个卓越的制造商。仕来高的OpTIM® 产品是一系列热界面材料，具有广泛的导热性能和物理特性，甚至可以解决最具挑战性的热问题。这些热界面材料TIM广泛用于各种电子设备/组件，包括高级微处理器、高速内存模块、微型热管组件和LED照明。...

热设计网 2025-12-29 1742 #新品发布 #导热界面材料

浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题

浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题...

热设计 2025-12-25 967 #导热界面材料

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 1583 #新品发布

数据中心芯片冷却与浸没式冷却概述

随着高级分析、人工智能以及各种流程的数字化，数据中心的工作负载不断增加，平均机架功耗大幅上升。而且，正如我们所知，随着功率消耗的增加，需要从机架中排出的余热也随之增加，最终需要从空白空间中移除。在最近，当机架功耗高...

热设计网 2025-12-22 998 #液冷、数据中心等

散热片设计一般准则

一、自然对流散热片设计——散热片的设计可就包络体积做初步的设计，然后再就散热片的细部如鳍片及底部尺寸做详细设计1、包络体积2、散热片底部厚度良好的底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄，如此可使散热片...

热设计网 2025-12-22 6235 #散热基础知识