置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 57 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
置顶热设计标准翻译活动纪实 背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方... 热设计网 2023-06-13 1340 #热管理行业活动
余承东首次揭秘鸿蒙折叠电脑内部设计：风扇竟比两枚硬币还薄 华为常务董事、终端BG董事长余承东发布视频，首次揭秘鸿蒙折叠电脑内部设计。据介绍，鸿蒙折叠电脑采用分布式整机架构，不仅在7.3mm超薄机身中装下了两个大风扇、VC散热板、电池，还在有限的空间里塞了隐藏的内置支架。... 热设计网 2025-07-02 29 #新品发布 #行业新闻 #手机笔记本等电子产品
浙江银轮：新能源汽车热管理中传热链热端热阻分析及解决方案 来源：盖世直播完全浸没式和主体浸没式等传热技术近期成为关注热点。这些技术通过增大传热面积、实现变沸点相变传热，有效提升了热管理系统的传热效率和均温性。浸没式热管换热器在新能源汽车、AI大模型、数据中心等多个... 热设计网 2025-07-02 17 #热管理行业活动 #液冷、数据中心等
大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 57 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用 本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。... 热设计 2025-06-27 850 #芯片元器件 #导热散热
影石创新：科创板首位 “90 后” 敲钟，上市首日市值破700亿 6月11日，影石创新科技股份有限公司(下称“影石创新”股票代码688775.SH)正式登陆上海证券交易所科创板。公司创始人、90后创业者刘靖康一改传统，身穿简约文化衫，手持Insta360全景相机敲响上市锣声。上市首日开盘价为182... 热设计网 2025-06-12 66 #行业新闻
【导热散热展会】CIME 2025第14届深圳国际导热散热展暨高峰论坛，内附详细展商名录、现场活动、交通路线等... 2025第14届深圳国际导热散热材料展暨高峰论坛将于2025年6月4日-6日在深圳国际会展中心盛大召开。 展览时间： 2025年6月4日（周三） / 9:00-17:00 2025年6月5日（周四） / 9:00-17:00 2025年6月6日（周五） / 9:00-15:30... 热设计网 2025-05-29 162 #交流会 #行业新闻
董明珠巨额年薪曝光！ 4月28日消息，格力电器发布2024年年度报告披露了高管薪酬水平，董事长董明珠年度薪酬为1437.20万元，另外还有现金股利2亿元！... 热设计网 2025-05-06 104 #招聘人才资讯
从风冷到液冷，数据中心散热方式的变革与挑战 传统风冷技术以空气为冷却介质，成本较低，适合小规模的数据中心。而液冷技术以液体为介质进行热交换，散热介质比热容更大，制冷量大，制冷效率高，更适用于大规模、高密度、高功耗的数据中心。随着AI技术的迅猛发展，数据中心对于... 热设计网 2025-04-29 303 #液冷、数据中心等
OPPO、华为入局，手机主动散热复兴，是没活硬整吗？ 谁也没想到，几乎要被行业遗忘的主动散热技术，又被手机厂商安排了起来。这次不是努比亚红魔，从@数码闲聊站多次爆料里得知，国产主流手机厂商将主动散热提上日程，OPPO开始专注性能赛道，将在K系列新机上引入小风扇，iQOO内部开始... 热设计网 2025-04-29 192 #热管理 #热设计
