薄如翼，强如钢，“手撕钢”助力超薄VC“秒级温控” OPPO一加 Ace 15，其“冰河 VC”散热系统采用厚度仅 10 μm 的“手撕钢”3D 超薄毛细结构。为整机持续降温... 热设计网 2025-11-06 66 #新品发布 #手机笔记本等电子产品
2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案 在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维“架桥”的集成方式，成为“超越摩尔”时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演变为决定芯片性能上限与可靠性的核心瓶颈。... 热设计网 2025-11-05 146 #新品发布 #导热界面材料
华为面向全球发布星联光模块，打造3S高品质网络体验 [西班牙，巴塞罗那，2025年3月4日] MWC25巴塞罗那期间，在以 “构筑智能时代下的韧性数据中心”为主题的新型数据中心论坛上，华为面向全球发布星联光模块，旨在打造3S（Spanning-超远传输、Stable-超高可靠、Secure-超高安全）高品... 热设计网 2025-09-08 170 #新品发布
鸿富诚石墨烯导热垫片助力数据中心高效散热！ 在数据中心向高算力演进的过程中，解决高性能处理器的散热问题直接决定了服务器生产力的提升。尽管液冷技术正逐步取代风冷，为数据中心带来更高效的降温解决方案。但真正潜伏在"芯片之下"、决定散热效率的关键角色——热界面材料（TIM），却往往被忽视。... 热设计网 2025-07-30 207 #新品发布 #导热散热
余承东首次揭秘鸿蒙折叠电脑内部设计：风扇竟比两枚硬币还薄 华为常务董事、终端BG董事长余承东发布视频，首次揭秘鸿蒙折叠电脑内部设计。据介绍，鸿蒙折叠电脑采用分布式整机架构，不仅在7.3mm超薄机身中装下了两个大风扇、VC散热板、电池，还在有限的空间里塞了隐藏的内置支架。... 热设计网 2025-07-02 175 #新品发布 #行业新闻 #手机笔记本等电子产品
大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 1188 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
比亚迪超级e平台发布兆瓦闪充技术 3月17日晚，比亚迪举办超级e平台技术发布会，喊出“油电同速”口号。新技术最高峰值充电速度可实现充电1秒续航2公里，充电5分钟续航约407公里。比亚迪公布三大核心技术：全域千伏高压架构、闪充电池以及全液冷兆瓦闪充终端。... 热设计网 2025-03-18 518 #新品发布 #行业新闻
陶氏公司携高性能有机硅解决方案亮相2024慕尼黑上海电子生产设备展，赋能新兴行业绿色升级 以差异化产品和革新技术推动AIoT生态下的电子、通信、大数据、可再生能源、智能驾驶等新行业绿色创新... 热设计网 2024-03-20 678 #行业新闻 #新品发布
首飞成功！“空中出租车”要来了 近日，电动垂直起降航空器（eVTOL）“盛世龙”从广东深圳蛇口邮轮母港起飞，经过约20分钟的飞行，降落在珠海九洲港码头。这是全球首条跨海跨城电动垂直起降航空器航线的公开首次演示飞行。... 热设计 2024-03-06 361 #新品发布
小米汽车将配备超级电机，超级大压铸和高效双模热泵热管理系统 12月28日，雷军在小米汽车发布上介绍：小米汽车将配备超级电机，超级大压铸和高效双模热泵热管理系统。... 热设计网 2023-12-28 511 #新品发布
如何解决手机散热难题？ 现如今，几乎每个人都会拥有至少一台电子设备来满足日常的需求。无论是手机、电脑、平板还是智能家居等，电子设备已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。随着5G、云计算、物联网等新技术的发展，电子产品的功能不断增强... 热设计网 2023-08-21 722 #企业会员 #仿真软件 #新品发布
莱尔德热系统推出微型多级热电制冷器和光学热电制冷模组的整合能力 MSX系列微型热电制冷器专为微型光电封装而设计，可实现深度制冷，能够在高性能图像感测应用中最大限度地提高图像分辨率…莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）已经开发出全新OptoTEC™ MSX系列微型多级热电制冷器，和将它集... 热设计网 2023-06-13 613 #TEC热电冷却
闪鳞S500 ITX机箱发布：15.9L桌面小钢炮，轻松装入独显+240水冷 近日，闪鳞（Shiny Snake）正式推出旗下新品ITX机箱S500，S500定位为小体积桌面机箱，专为追求极致性能的用户而生。在机箱尺寸方面，闪鳞S500长宽高分别为340x170x276mm(LxWxH)，体积为15.9L。首批预售用户还会赠送一条闪鳞P200规... 热设计网 2023-03-25 1098 #新品发布
一加11配备一加史上最强散热：让骁龙变成“冰龙” 一加11搭载了新一代超高性能石墨散热材料，通过对结构、孔隙、热流路径的重新设计，使得其散热效率比石墨烯散热性能提升92%，是一次颠覆性的散热材料创新，给散热带来了质的飞跃。... 热设计网 2023-01-03 542 #新品发布
杭州衡鼎科技有限公司 ——intel whitly系列散热器 杭州衡鼎科技有限公司 ——intel whitly系列散热器产品1：1U 型材尺寸规格：113*80*24.7适配芯片发热功率：140W（仅供参考，具体解热量与实际使用场景有关）产品图片产品2：1U 焊接尺寸规格：113*80*24.7适配芯片发热功率：165W（仅供参... 热设计网 2022-10-31 736 #新品发布
性能跃级标杆荣耀X40 GT登场，档位散热天花板 10月13日，荣耀举行新品发布会，正式推出了荣耀X40系列全新成员——荣耀X40 GT。荣耀X40 GT延续荣耀X40系列的“跃级”理念，不仅配备吸睛全场的竞速战衣，还通过旗舰级骁龙888芯片、13层立体散热神装、GT级系统调优打造出战... 热设计网 2022-10-20 519 #新品发布
