一文了解芯片封装

一、封装是什么？芯片封装是芯片从晶圆裸片走向实际应用的核心步骤，简单来说就是给脆弱的硅基裸芯片穿上“保护衣”，同时搭建它和外部电路沟通的“桥梁”。芯片制造完成后，晶圆上的裸芯片极其脆弱：怕磕碰、怕潮湿、怕静电，也...

热设计网 2026-09-29 234 #芯片元器件

让光精准灵活地传输：波长选择开关（WSS）热管理

什么是波长选择开关？...

热设计网 2026-09-04 395 #行业新闻 #芯片元器件 #光通讯

AI高功耗时代的芯片冷却温控：从3D打印液冷到整机管理

AI训练芯片的功耗曲线正在快速突破风冷的经济边界。当单芯片热设计功耗（TDP）超过500W时，传统风冷散热器的体积和噪音已难以平衡；而当功耗逼近2000W时，即便是常规冷板液冷也会面临局部热流密度过高、冷媒分配不均等问题。这...

热设计网 2026-08-12 629 #芯片元器件

潜心研究“啃硬骨头”，他带领团队攻坚AI芯片散热

吴小虎（右一）带领科研团队做实验随着AI（人工智能）技术不断发展，AI芯片需要处理的数据量和运算速度不断提高，芯片能耗也快速增长。AI芯片每升高10摄氏度，可靠性就可能下降一半。如何给越来越“热”的AI芯片降温，保障芯片的性能...

热设计网 2026-06-26 1801 #芯片元器件 #行业新闻

半导体封装过程中散热技术的应用分析

半导体封装过程中散热技术的应用分析...

热设计 2026-04-10 4212 #芯片元器件

3D封装，怎么散热？

3D封装，怎么散热？...

热设计 2026-04-07 3226 #芯片元器件

AI算力爆发散热成刚需 信维通信精准落子卡位核心赛道

人工智能算力需求的爆发式增长，正推动芯片功耗从数百瓦向千瓦级别快速迈进，高效导热散热技术已成为解锁算力释放潜力的核心关键，更是当下AI产业发展的核心痛点。全球射频天线领域龙头企业信维通信（300136.SZ）精准把握产业...

热设计网 2026-03-26 2898 #芯片元器件

深度解读英伟达芯片路线图

深度解读英伟达芯片路线图...

热设计 2026-03-26 4007 #芯片元器件

芯片测试，正在被AI颠覆？

芯片测试，正在被AI颠覆？...

热设计 2026-03-20 4021 #芯片元器件

芯片“体温计”诞生：宾州州立团队开发片上温度传感器

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热设计 2026-03-16 4166 #芯片元器件

与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相

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热设计 2026-02-07 3342 #芯片元器件

光芯片，最新突破

光芯片，最新突破...

热设计 2026-01-31 4701 #芯片元器件

数据中心芯片，要求很高

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热设计 2026-01-19 5766 #芯片元器件

这项技术，颠覆芯片堆叠

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热设计 2026-01-16 4166 #芯片元器件

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热

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热设计 2026-01-09 6643 #芯片元器件

2026年，半导体技术趋势预测

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热设计 2026-01-10 4044 #芯片元器件

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账

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热设计 2026-01-05 7569 #芯片元器件

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效

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热设计 2025-12-13 4453 #芯片元器件

3D堆叠IC爆发前夜：热管理成关键瓶颈，这些先进方案正在破局

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热设计 2025-12-01 3659 #芯片元器件

芯片热管理性能大升级！散热效率提升 48% 还减重 10%

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热设计 2025-11-25 6852 #芯片元器件

微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？

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热设计 2025-11-07 3565 #芯片元器件 #液冷、数据中心等

新突破！Stack Forging™冷板实现4350W散热记录

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热设计 2025-10-16 4849 #芯片元器件

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限

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热设计 2025-10-18 5180 #芯片元器件

全球首颗！复旦团队成功研发二维-硅基混合架构闪存芯片

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热设计 2025-10-20 5556 #芯片元器件

ACT两相直芯片液冷技术突破

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热设计 2025-09-30 5280 #芯片元器件