数据中心芯片，要求很高

数据中心芯片，要求很高...

热设计 2026-01-19 21 #芯片元器件

这项技术，颠覆芯片堆叠

这项技术，颠覆芯片堆叠...

热设计 2026-01-16 142 #芯片元器件

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热...

热设计 2026-01-09 476 #芯片元器件

2026年，半导体技术趋势预测

2026年，半导体技术趋势预测...

热设计 2026-01-10 510 #芯片元器件

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账...

热设计 2026-01-05 398 #芯片元器件

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效

热管理复合材料搞定导热 + 储热，芯片热管理更高效...

热设计 2025-12-13 391 #芯片元器件

3D堆叠IC爆发前夜：热管理成关键瓶颈，这些先进方案正在破局

3D堆叠IC爆发前夜：热管理成关键瓶颈，这些先进方案正在破局...

热设计 2025-12-01 399 #芯片元器件

芯片热管理性能大升级！散热效率提升 48% 还减重 10%

芯片热管理性能大升级！散热效率提升 48% 还减重 10%...

热设计 2025-11-25 361 #芯片元器件

微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？

微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？...

热设计 2025-11-07 267 #芯片元器件 #液冷、数据中心等

新突破！Stack Forging™冷板实现4350W散热记录

新突破！Stack Forging™冷板实现4350W散热记录...

热设计 2025-10-16 435 #芯片元器件

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散热极限...

热设计 2025-10-18 796 #芯片元器件

全球首颗！复旦团队成功研发二维-硅基混合架构闪存芯片

全球首颗！复旦团队成功研发二维-硅基混合架构闪存芯片
...

热设计 2025-10-20 265 #芯片元器件

ACT两相直芯片液冷技术突破

ACT两相直芯片液冷技术突破...

热设计 2025-09-30 399 #芯片元器件

微软发布新型芯片内部水冷技术

微软发布新型芯片内部水冷技术...

热设计 2025-09-29 490 #芯片元器件

华为英伟达双线突破，碳化硅重构芯片散热格局

华为英伟达双线突破，碳化硅重构芯片散热格局...

热设计 2025-09-25 463 #芯片元器件

Nature子刊：电子器件散热微型热电制冷器件

Nature子刊：电子器件散热微型热电制冷器件...

热设计 2025-09-16 449 #芯片元器件

4500W，单芯片散热新突破！

4500W，单芯片散热新突破！...

热设计 2025-09-13 399 #芯片元器件

小米最强芯片！曝玄戒O2坚守台积电3nm：明年登场

小米最强芯片！曝玄戒O2坚守台积电3nm：明年登场...

热设计 2025-09-12 307 #芯片元器件

时隔四年，华为麒麟芯片再次回归

时隔四年，华为麒麟芯片再次回归...

热设计 2025-09-08 395 #芯片元器件

放弃芯片自研：比亚迪发展规划公布，深耕算法市场

放弃芯片自研：比亚迪发展规划公布，深耕算法市场...

热设计 2025-08-29 341 #芯片元器件

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%

针式液滴微流控技术，芯片散热效率提升36.86%...

热设计 2025-08-23 389 #芯片元器件

Amkor高级开发总监：芯片散热仍是首要挑战

Amkor高级开发总监：芯片散热仍是首要挑战...

热设计 2025-08-15 468 #芯片元器件

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热
...

热设计 2025-08-07 359 #芯片元器件

芯片散热，大挑战！

芯片散热，大挑战！...

热设计 2025-06-16 826 #芯片元器件

新结构创造散热纪录 为电子设备“冷得快”开辟新路

新结构创造散热纪录 为电子设备“冷得快”开辟新路...

热设计 2025-05-26 674 #芯片元器件