置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 1673 #新品发布

液冷板失效防控与冷却液泄漏规避全指南

液冷板失效防控与冷却液泄漏规避全指南...

热设计 2026-02-12 0

芯片巨头，一年上涨1500%

芯片巨头，一年上涨1500%...

热设计 2026-02-09 25

与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相

与英伟达H20相当！阿里自研AI芯片“真武”首发亮相...

热设计 2026-02-07 57 #芯片元器件

为何都看好硅光？

为何都看好硅光？...

热设计 2026-02-05 100

一文详解相变储能材料分类及应用

一文详解相变储能材料分类及应用...

热设计 2026-02-02 197

光芯片，最新突破

光芯片，最新突破...

热设计 2026-01-31 274 #芯片元器件

浅谈一下未来散热风扇的发展方向和趋势

浅谈一下未来散热风扇的发展方向和趋势...

热管理 2026-01-29 2090

芯片的警钟敲响

芯片的警钟敲响...

热设计 2026-01-27 350

789 W/m.K 超高导热复合材料问世！石墨烯复合材料高效散热新路径

789 W/m.K 超高导热复合材料问世！石墨烯复合材料高效散热新路径...

热设计 2026-01-25 552

0.7mm 超薄柔性热管！可穿戴设备散热新方案

0.7mm 超薄柔性热管！可穿戴设备散热新方案...

热设计 2026-01-22 361

纳米流体+微通道液冷板：高功率电子设备散热新方案！

纳米流体+微通道液冷板：高功率电子设备散热新方案！...

热设计 2026-01-20 662 #液冷、数据中心等

数据中心芯片，要求很高

数据中心芯片，要求很高...

热设计 2026-01-19 711 #芯片元器件

这项技术，颠覆芯片堆叠

这项技术，颠覆芯片堆叠...

热设计 2026-01-16 682 #芯片元器件

苹果A20将成史上最贵手机芯片：单颗成本达280美元

苹果A20将成史上最贵手机芯片：单颗成本达280美元...

热设计 2026-01-13 1206

英特尔展示超大芯片封装技术

英特尔展示超大芯片封装技术...

热设计 2026-01-12 794

2026年，半导体技术趋势预测

2026年，半导体技术趋势预测...

热设计 2026-01-10 956 #芯片元器件

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热...

热设计 2026-01-09 1377 #芯片元器件

热管基础知识及热管设计要点

热管在当前散热设计中常常使用，包括我们常见的笔记本电脑、手机等，都有热管。...

热设计 2026-01-06 5853

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账...

热设计 2026-01-05 1369 #芯片元器件

Nature子刊—热界面材料的革命：从被动填充到集成化发展之路

Nature子刊—热界面材料的革命：从被动填充到集成化发展之路...

热设计 2026-01-03 1213 #导热界面材料

英特尔展示超大芯片封装技术

英特尔展示超大芯片封装技术...

热设计 2025-12-29 1204

高性能导热材料，绝缘与非绝缘怎么选？

仕来高（简称SEM）在1987年发明导电泡绵屏蔽材料，在电磁干扰屏蔽方面取得一个很大的突破，而且成为了生产电磁屏蔽产品的一个卓越的制造商。仕来高的OpTIM® 产品是一系列热界面材料，具有广泛的导热性能和物理特性，甚至可以解决最具挑战性的热问题。这些热界面材料TIM广泛用于各种电子设备/组件，包括高级微处理器、高速内存模块、微型热管组件和LED照明。...

热设计网 2025-12-29 1844 #新品发布 #导热界面材料

为什么数据中心采用冷板式而不是浸入式液冷

为什么数据中心采用冷板式而不是浸入式液冷...

热设计 2025-12-27 1367 #液冷、数据中心等

浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题

浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题...

热设计 2025-12-25 1028 #导热界面材料

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 1673 #新品发布