置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 1074 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
中兴通讯携手中国电信推出浸没式液冷解决方案 近日，由中国电信主导建设、中兴通讯全面交付的浸没式液冷项目在河北怀来园区正式启动安装，标志着我国数据中心绿色化升级迈出实质性一步。该项目是全国首批“数据中心绿色示范项目”之一。园区A1楼将部署24架高功率液冷... 热设计网 2025-11-14 22 #行业新闻
谁是最被低估的液冷散热股？ 随着英伟达更高性能AI芯片的推出，服务器散热需求如同坐上火箭，液冷温控赛道瞬间被点燃，板块今年以来涨幅已超60%。那么，谁才是液冷赛道最被低估的种子选手？近期，摩根士丹利发布报告，称英伟达新一代AI平台GB300（NVL72），数据中心... 热设计网 2025-11-14 25 #液冷、数据中心等
液冷服务器：数据中心新趋势，产业格局梳理 算力需求和芯片技术工艺提升，共同推进了服务器单机柜平均功率增长，因此液冷服务器也将在未来面临高需求。目前，全球高密集度、高供电密度的超大型数据中心已逐渐采用液冷技术。根据咨询机构IDC预测，抛开传统的大规模数据... 热设计网 2025-11-11 80 #行业新闻
微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？ 微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？... 热设计 2025-11-07 36 #芯片元器件 #液冷、数据中心等
薄如翼，强如钢，“手撕钢”助力超薄VC“秒级温控” OPPO一加 Ace 15，其“冰河 VC”散热系统采用厚度仅 10 μm 的“手撕钢”3D 超薄毛细结构。为整机持续降温... 热设计网 2025-11-06 42 #新品发布 #手机笔记本等电子产品
2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案 在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维“架桥”的集成方式，成为“超越摩尔”时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演变为决定芯片性能上限与可靠性的核心瓶颈。... 热设计网 2025-11-05 79 #新品发布 #导热界面材料
热智能材料及其在空间热控中的应用 空间技术等高新领域对智能高效的热控制技术的需求日益提高, 而实现智能热控制技术的关键是要实现材料的热物性智能调控, 于是热导率可响应外场变化的热智能材料成为了研究的焦点... 热设计 2025-10-29 2029 #导热散热
首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了 首发自研HBM内存！华为昇腾950/960/970芯片全公布，全球最强超节点来了... 热设计 2025-10-13 164
科普：风冷技术VS液冷技术 热管理技术：包括风冷、液冷、热管冷却、相变冷却，其中后两者尚处实验室阶段。风冷：风冷系统的主要设备包括空调、风道及模组风扇等，风扇安装于模组正前方的位置。模组风扇将模组内电芯散出热量带出至预制舱风道，预制舱内的... 热设计网 2025-10-11 96
什么是热管理？ 什么是热管理？热管理是指通过一系列技术和措施来控制和优化电子设备及其系统的温度分布，以确保其在正常工作温度范围内运行。热管理的重要性在于，电子设备在工作过程中会产生热量，如果不加以控制，会导致设备过热，影响其性能... 热设计网 2025-10-11 215 #散热基础知识
