一个关于PCB过孔的论文,自己感觉不错,希望对大家有用。
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PCB 局部增强散热应用研究
郭明华 张寿开 习柄涛
(华为技术有限公司 深圳518129)
摘 要:随着底部散热型器件的应用范围原来越多,作为实现二级互联支撑的PCB 在协助器件散热方面的作用也越来越重
要,良好的局部散热设计不仅有利于器件的散热,而且可以简化PCB 设计。影响PCB 散热的因素较多,例如PCB 材料,局部
的散热铜箔设计(面积、层数、厚度)、散热过孔设计(孔径、间距、数量),过孔处理方式(塞孔材料等)等等。本文通过
DOE 的试验设计、利用ICEPAK 仿真工具,并对仿真结果进行分析,得出了影响普通多层印制板的局部散热的主要因素,并
对部分影响因素通过试验进行了验证。
关键词:散热 PCB 散热设计 DOE 试验 仿真
引 言
随着电子产品技术的发展,元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显,产品的密度也不断增加。同时随着器件性能及制造工艺的改进,例如采用更低的驱动电压、寄生的电阻/电容等更小,从而使器件的热耗相应降低。因此,在器件封装变小的情况下,也可能不需要增加额外的专用散热器来协助器件散热。
但为了达到良好散热的目的,这类器件部分采用了底部热增强的封装形式。其散热途径主要是通过Die-Die attach 材料-Thermal Pad(或thermal ball)-焊锡(导热填充材料)、PCB 焊盘-PCB 散热过孔-PCB 散热铜箔等。如下图所示带Thermal slug(pad)的QFP 及 Thermal ball 的BGA 封装器件
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