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先仿出来壳温，再加上结壳热阻乘以热耗最终等于芯片结温?

 楼主| 喀秋莎 2016-11-7 16:04:13 显示全部楼层
然后仿真出来跟它接触的腔体的壳温
  [热设计论坛版规] [增加积分的方法] [中国热设计网 QQ群号： 103443015加群验证：工作城市-论坛会员名]
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kummel 2016-11-7 16:04:27 显示全部楼层
要和硬件确认热耗，表格给的是功耗
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Leonchen 2016-11-7 16:04:53 显示全部楼层
有热阻 的话，为啥不建热阻模型呢
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 楼主| 喀秋莎 2016-11-7 16:05:04 显示全部楼层
和他们确认了，他们还要在这个基础上高些，达到了146度
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 楼主| 喀秋莎 2016-11-7 16:05:21 显示全部楼层
双热阻模型？
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Hard 2016-11-7 16:05:25 显示全部楼层
这种芯片怎么建双热阻模型呢？@深圳 - Leonchen
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Hard 2016-11-7 16:05:43 显示全部楼层
只给一个热阻值
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cyxde88 2016-11-7 16:12:45 显示全部楼层
输入功率27dbm=500mW，输出功率47dbm=50W？
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kummel 2016-11-7 16:13:30 显示全部楼层
所以这个要和硬件确认，实际的热功率
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Marco 2016-11-7 16:14:02 显示全部楼层
@深圳-kummel 电功耗转热功耗？
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