先仿出来壳温，再加上结壳热阻乘以热耗最终等于芯片结温?

结温仿真和计算我已经验证过，没有问题的，你出的问题有以下可能：单个这块芯片的损耗不太可能116W的，我没有遇到过。仿真后的TC度你取值的位置，在封装上的什么位置，这有很大关系的。你上图，可以给你指出问题在哪。

TGA手册上给出的最大功耗为117W，就算按给出的1.26W/°C热阻来算，结壳温升147.4K，加上环温85°C，通道温度为232.4°C<手册给出的最大通道温度TCH=275°C，没问题啊！！好吧，采取散热措施后，你把壳温控制在128°C以下，如果再考虑降额，乘以0.8，壳温控制在100°以下。但是，手册给117W，难道不要设计功率降额！，所以壳体温度是可以超过100°C，又有，可接触散热器温度实际要防止烫伤人体，要不密封加风扇。

喀秋莎 发表于 2016-11-7 15:59
做热仿真的时候，我先仿出来壳温，然后再加上结壳热阻乘以热耗的出来的温升，最终等于芯片结温 ...

仿真的时候在模型加上热阻不行吗？

可以这么做，也有另外一种方式就是赋予热阻，热阻规格书都给的，直接读取结温。

喀秋莎 发表于 2016-11-7 16:00
但是现在遇到了一个，热耗是116，热阻2，他们的乘积都是232度，已经大于芯片能承受的结温228度了 ...

一般不会这样的，热阻没有那么大，如果热阻真的那么大，热耗就不会那么大了