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先仿出来壳温，再加上结壳热阻乘以热耗最终等于芯片结温?

 楼主| 喀秋莎 2016-11-7 17:50:06 显示全部楼层
也就是说
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 楼主| 喀秋莎 2016-11-7 17:50:15 显示全部楼层
我仿真出来了壳温
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 楼主| 喀秋莎 2016-11-7 17:50:30 显示全部楼层
不能再加上热耗乘以热阻？
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流云 2016-11-7 17:51:10 显示全部楼层
@武汉 - scott 这句是亮点
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流云 2016-11-7 17:51:43 显示全部楼层
@武汉 - scott 人家芯片厂家测试的就是铜板底部
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 楼主| 喀秋莎 2016-11-7 17:51:49 显示全部楼层
是说给的热阻是封装的背部？
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scott 2016-11-7 17:53:59 显示全部楼层
@成都-流云 这句我没看，pa大都是底部散热
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scott 2016-11-7 17:54:11 显示全部楼层
@成都 - 喀秋莎 不是
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流云 2016-11-7 17:54:13 显示全部楼层
封装背部就是金属板那面，还有那个金属板好像不是铜的，应该是钨铜的，PA都是从底部散热
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scott 2016-11-7 17:56:24 显示全部楼层
你要知道芯片内部结构，这种芯片我拆过，GaN,氮化镓材料焊在铜底板上发热，大部分热量都从底板走了
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