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先仿出来壳温，再加上结壳热阻乘以热耗最终等于芯片结温?

流云 2016-11-7 17:27:05 显示全部楼层
反正有比这还小的/偷笑
  [热设计论坛版规] [增加积分的方法] [中国热设计网 QQ群号： 103443015加群验证：工作城市-论坛会员名]
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Cliff 2016-11-7 17:27:08 显示全部楼层
最近没登录，登录上来上万条消息了
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liuhx 2016-11-7 17:27:11 显示全部楼层
。。。。我还以为是封装的
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流云 2016-11-7 17:27:39 显示全部楼层
@深圳-liuhx 封装的早就烧没了
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流云 2016-11-7 17:28:04 显示全部楼层
我想问，封装的有0.1mm厚的？
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liuhx 2016-11-7 17:28:05 显示全部楼层
流云美女是做芯片的么
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Leonchen 2016-11-7 17:28:11 显示全部楼层
@北京 - Cliff 这就是咱这群的活力啊。
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scott 2016-11-7 17:46:38 显示全部楼层

先仿出来壳温，再加上结壳热阻乘以热耗最终等于芯片结温2?

你们聊这多还没个结果？
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scott 2016-11-7 17:48:22 显示全部楼层
@成都 - 喀秋莎 听哥的，他们没说到点子上，你这个是PA芯片，主要散热路径是底部铜板焊盘
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scott 2016-11-7 17:49:09 显示全部楼层
不能从case那里算
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