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先仿出来壳温，再加上结壳热阻乘以热耗最终等于芯片结温?

 楼主| 喀秋莎 2016-11-7 18:07:39 显示全部楼层
不过看大家这么热情，我明天先按S神说的建双热阻模型仿真试试
  [热设计论坛版规] [增加积分的方法] [中国热设计网 QQ群号： 103443015加群验证：工作城市-论坛会员名]
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流云 2016-11-7 18:07:39 显示全部楼层
照S这样说，仿真都不用做了，仿真也是根据芯片的功耗热阻来的，算算就可以了
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流云 2016-11-7 18:07:47 显示全部楼层
/偷笑
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 楼主| 喀秋莎 2016-11-7 18:08:01 显示全部楼层
真心谢谢大家/呲牙
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流云 2016-11-7 18:08:36 显示全部楼层
他让你J-B设置为0.1，你自己看到办
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流云 2016-11-7 18:08:40 显示全部楼层
/呲牙
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scott 2016-11-7 18:09:39 显示全部楼层
我做4G通信设备5年，RRU项目几十个，这点把握都没，我改行算了
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cyxde88 2016-11-7 18:10:09 显示全部楼层
那厂商为何要给出J-C。不给出J-B呢
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流云 2016-11-7 18:10:40 显示全部楼层
不通过PCB焊接的
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cyxde88 2016-11-7 18:12:21 显示全部楼层
那具体怎么实现散热呢，散热器贴在封装背面吗？@成都-流云
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