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先仿出来壳温，再加上结壳热阻乘以热耗最终等于芯片结温?

kummel 2016-11-7 17:03:11 显示全部楼层
总觉得这个功率不是热功率？找芯片厂商问一下吧
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 楼主| 喀秋莎 2016-11-7 17:03:23 显示全部楼层
但是问题是如果这样的话，我根据理论计算出的数值就不满足要求了
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Leonchen 2016-11-7 17:04:31 显示全部楼层
建议和厂家沟通其散热情况。
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流云 2016-11-7 17:04:59 显示全部楼层
@成都 - 喀秋莎 这个妹纸貌似跟我是同行
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流云 2016-11-7 17:05:03 显示全部楼层
/呲牙
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Jason1028 2016-11-7 17:05:16 显示全部楼层
这个是热功耗，但是估计和你的实际应用条件不同
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 楼主| 喀秋莎 2016-11-7 17:05:24 显示全部楼层
这个芯片是直接用螺钉固定在底座上的
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流云 2016-11-7 17:05:52 显示全部楼层
@深圳 - Jason1028 芯片跟我发给你的PDF是差不多的
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 楼主| 喀秋莎 2016-11-7 17:06:07 显示全部楼层
硬件的工程师也跟我是这么说的，他们直接用螺钉拧在结构上
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流云 2016-11-7 17:06:24 显示全部楼层
@成都 - 喀秋莎 你这芯片不是封装芯片吧
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