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封装元件的结点是指元件的烧结位置吗？一般在什么位置呢？

通风散热 2016-5-16 17:01:13 显示全部楼层
相似理论，
  [热设计论坛版规] [增加积分的方法] [中国热设计网 QQ群号： 103443015加群验证：工作城市-论坛会员名]
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weiyuan 2016-5-16 17:01:28 显示全部楼层
呃，见笑了。
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Hacker 2016-5-16 17:02:18 显示全部楼层
很不错
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weiyuan 2016-5-16 17:03:08 显示全部楼层
我倒
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Hacker 2016-5-16 17:03:16 显示全部楼层
/呲牙
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通风散热 2016-5-16 17:07:13 显示全部楼层
初始条件？
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weiyuan 2016-5-16 17:10:15 显示全部楼层
-10C度，加热到0°以上，才好充电
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通风散热 2016-5-16 17:10:52 显示全部楼层
你会用整体放大的相似理论不？
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通风散热 2016-5-16 17:11:24 显示全部楼层
相对放大，你把电脑拉大点就可以了，没有用的
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weiyuan 2016-5-16 17:11:49 显示全部楼层
不会呢，我原来搞造型的。
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