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封装元件的结点是指元件的烧结位置吗？一般在什么位置呢？

Hard 2016-5-16 11:50:21 显示全部楼层
节到壳
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Arno 2016-5-16 12:38:22 显示全部楼层
Q=KA*Δt/Δc 请教下大家有看到过这个公式吗
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sdulpp 2016-5-16 12:39:53 显示全部楼层
C是传导厚度的话，就是导热方程
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sucan 2016-5-16 13:06:35 显示全部楼层
有的，与热学有关的书上，应该都有
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通风散热 2016-5-16 13:08:27 显示全部楼层
是厚度
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通风散热 2016-5-16 13:08:58 显示全部楼层
理解了意义，方程无关紧要
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sucan 2016-5-16 13:09:10 显示全部楼层
传导距离
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Arno 2016-5-16 13:09:28 显示全部楼层
应该是的  就是传导距离
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sucan 2016-5-16 13:10:18 显示全部楼层
有些书，它使用的字母表示不同！
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sucan 2016-5-16 13:11:14 显示全部楼层
但你从传导公式可以判断，传递的热量与距离是成反比的！
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