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封装元件的结点是指元件的烧结位置吗？一般在什么位置呢？

ice 2016-5-16 13:11:19 显示全部楼层
应该是这样的Q=-K*A*d_t/d_x;
  [热设计论坛版规] [增加积分的方法] [中国热设计网 QQ群号： 103443015加群验证：工作城市-论坛会员名]
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ice 2016-5-16 13:11:57 显示全部楼层
有个负号的，表示的是热传递的方向与温度梯度的方向相反
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sucan 2016-5-16 13:12:03 显示全部楼层
牛顿传导公式
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gavin 2016-5-16 13:21:24 显示全部楼层
傅里叶定律？
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ice 2016-5-16 13:23:55 显示全部楼层
是傅立叶定律，不是牛顿冷却公式；牛顿的是对流的哪个q=h*A*(tw-tf)
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weiyuan 2016-5-16 16:39:56 显示全部楼层
我这做一个小模块的60s加热瞬态分析,只有固体热传导。材料都是镍铬合金、铜片。怎么温差这么大？完全不对。。。
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通风散热 2016-5-16 16:48:29 显示全部楼层
材料参数对不
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通风散热 2016-5-16 16:54:59 显示全部楼层
三维分析，简化二维
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weiyuan 2016-5-16 16:55:24 显示全部楼层
@湘潭-通风散热  什么意思？
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通风散热 2016-5-16 16:55:57 显示全部楼层
你可以把模型简化成二维的吗
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