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首页 › 热设计交流 › 热设计技术交流 › VR的热设计现在主流采用什么方法？
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VR的热设计现在主流采用什么方法？

allen 2016-4-15 11:11:59 显示全部楼层
PCI 是一方面，改进后的PCI可以走风或水。
  [热设计论坛版规] [增加积分的方法] [中国热设计网 QQ群号： 103443015加群验证：工作城市-论坛会员名]
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allen 2016-4-15 11:12:55 显示全部楼层
下的的活动，有机会同大家一起交流
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 楼主| kris 2016-4-15 11:13:31 显示全部楼层
深圳 去不了哇/流泪
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Leonchen 2016-4-15 11:13:57 显示全部楼层
能不能解决，边界条件太多了。多高的环境温度，多大的空间，多大的噪声，成本多少。
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Leonchen 2016-4-15 11:14:15 显示全部楼层
啥都不限制，别说20W，200W也能搞定啊，哈哈。
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 楼主| kris 2016-4-15 11:14:28 显示全部楼层
恩 有道理/赞
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Dana 2016-4-15 11:25:17 显示全部楼层
[图片]这有多重
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Dana 2016-4-15 11:25:42 显示全部楼层
戴在头上啥感觉
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 楼主| kris 2016-4-15 11:48:47 显示全部楼层
@深圳 -  allen  VC原理的解冻板吧
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allen 2016-4-15 12:12:37 显示全部楼层
这个就是解冻板
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