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VR的热设计现在主流采用什么方法？

Leonchen 2016-4-15 11:08:45 显示全部楼层
是啊。蓄热材料只能保证短时间内的高发热量，玩个游戏几个小时，肯定扛不住了。
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zsthermal 2016-4-15 11:09:12 显示全部楼层
>20w看来风扇省不了的
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Leonchen 2016-4-15 11:09:21 显示全部楼层
图形处理芯片大多数是裸die的封装，都做的很小的。
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 楼主| kris 2016-4-15 11:09:37 显示全部楼层
蓄热材料本身的导热就差，相变后依旧不解决问题 热总归要散出去
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Leonchen 2016-4-15 11:09:38 显示全部楼层
也就20mm*20mm左右。
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Leonchen 2016-4-15 11:10:06 显示全部楼层
VR散热确实是个难题，得上点猛料。
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allen 2016-4-15 11:10:39 显示全部楼层
PCI有用武之地
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Leonchen 2016-4-15 11:10:39 显示全部楼层
戴到头上，还不能太重太大，不然客户体验太糟糕。
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Leonchen 2016-4-15 11:11:09 显示全部楼层
有道理。吹胀冷板确实有可能在这个上面试试。
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 楼主| kris 2016-4-15 11:11:57 显示全部楼层
20mm*20mm通过VC扩出来，加散热翅片能解决不
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