找回密码
 注-册

手机短信，快捷登录

微信扫一扫，快捷登录！

搜索
首页 › 热设计交流 › 热设计技术交流 › VR的热设计现在主流采用什么方法？
回复 发贴
1234567下一页
返回列表 发新帖

VR的热设计现在主流采用什么方法？

Leonchen 2016-4-15 11:05:26 显示全部楼层
一体式VR内部关键热源是显示芯片啊
  [热设计论坛版规] [增加积分的方法] [中国热设计网 QQ群号： 103443015加群验证：工作城市-论坛会员名]
回复 支持 反对

使用道具 举报

allen 2016-4-15 11:05:30 显示全部楼层
如果没有同外部交换，内部风扇没有意议
回复 支持 反对

使用道具 举报

cxguo2008 2016-4-15 11:05:54 显示全部楼层
那是不是我可以去卖导热垫片？
回复 支持 反对

使用道具 举报

Leonchen 2016-4-15 11:06:34 显示全部楼层
目前的芯片处理能力，要达到VR较好的效果，显示芯片功耗高达几十瓦，很难解决。
回复 支持 反对

使用道具 举报

allen 2016-4-15 11:06:50 显示全部楼层
最好的方法看有没有结构件材料能吸热
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| kris 2016-4-15 11:07:04 显示全部楼层
芯片尺寸达到什么级别？内置热管封装能解决么
回复 支持 反对

使用道具 举报

scott 2016-4-15 11:07:37 显示全部楼层
几十W？。。
回复 支持 反对

使用道具 举报

Leonchen 2016-4-15 11:07:43 显示全部楼层
相变蓄热材料可以短时间内解决散热，但VR很多是长时间玩游戏，热量散失不出去，也终归不是解决办法。
回复 支持 反对

使用道具 举报

Leonchen 2016-4-15 11:07:50 显示全部楼层
>20W.
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| kris 2016-4-15 11:08:05 显示全部楼层
几十w 页太狠了吧 相变材料20w需求体积并不小
回复 支持 反对

使用道具 举报

1234567下一页
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注-册

kris
  • 0 关注
  • 1 粉丝
  • 5 帖子
Ta的主页 +关注
  • 版块推荐