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石墨片厚度,建模是压缩还是不压缩。

Leonchen 2016-4-1 14:53:15 显示全部楼层
55W?哪肯定有详细模型。这个层次的芯片,一定有热设计工程师,并且会有TTV模型。
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 楼主| 流云 2016-4-1 14:54:05 显示全部楼层
哎,关键是要不到
笑看风云 2016-4-1 14:55:17 显示全部楼层
模型要不到,至少双热阻应该能给吧
Leonchen 2016-4-1 14:56:01 显示全部楼层
嗯。那也没关系,要不到直接跟项目组说,由于信息缺失,仿真结果误差会较大。
scott 2016-4-1 14:56:36 显示全部楼层
都聊到ttv了。。
Leonchen 2016-4-1 14:56:39 显示全部楼层
JC有了,裸die的封装,到PCB侧传热阻力一般比较大,设置一个Rjc的一百倍。
Leonchen 2016-4-1 14:57:05 显示全部楼层
仿真结果一般就是比较保守的了。测出来不准的话,也很正常。毕竟没有详细信息啊。
scott 2016-4-1 14:57:05 显示全部楼层
再往下是不是要扯load line了
 楼主| 流云 2016-4-1 14:57:09 显示全部楼层
100倍芯片早就烧没了
Leonchen 2016-4-1 14:57:10 显示全部楼层
哈哈。
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