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首页 › 热设计交流 › 热设计技术交流 › 石墨片厚度，建模是压缩还是不压缩。
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石墨片厚度，建模是压缩还是不压缩。

Leonchen 2016-4-1 14:58:23 显示全部楼层
温度要求是多少啊。
  [热设计论坛版规] [增加积分的方法] [中国热设计网 QQ群号： 103443015加群验证：工作城市-论坛会员名]
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笑看风云 2016-4-1 14:58:28 显示全部楼层
3怎么可能是裸DIE的热阻
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 楼主| 流云 2016-4-1 14:58:59 显示全部楼层
你看这个是像有封装的么
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scott 2016-4-1 14:59:13 显示全部楼层
说明主要路径是R jb嘛
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 楼主| 流云 2016-4-1 14:59:16 显示全部楼层
这个就是芯片表面的集成电路
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scott 2016-4-1 14:59:20 显示全部楼层
这还用想
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Leonchen 2016-4-1 14:59:21 显示全部楼层
没看出是裸die？
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Leonchen 2016-4-1 14:59:33 显示全部楼层
裸die表面是镜面的感觉
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笑看风云 2016-4-1 14:59:40 显示全部楼层
肯定这个热阻引起的温升就是165℃
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scott 2016-4-1 14:59:44 显示全部楼层
下面thermal via设计好点，so easy
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