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石墨片厚度，建模是压缩还是不压缩。

 楼主| 流云 2016-4-1 15:02:33 显示全部楼层
跟封装芯片的die不一样
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scott 2016-4-1 15:02:41 显示全部楼层
Rjb的主要成分按铜板来做
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笑看风云 2016-4-1 15:02:46 显示全部楼层
芯片两面都拍一下
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 楼主| 流云 2016-4-1 15:02:58 显示全部楼层
地面就是镀金层
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 楼主| 流云 2016-4-1 15:03:01 显示全部楼层
底面
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笑看风云 2016-4-1 15:03:44 显示全部楼层
那就底面的热阻很低
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 楼主| 流云 2016-4-1 15:03:47 显示全部楼层
拍出来也是黄茫茫的一片/偷笑
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笑看风云 2016-4-1 15:04:29 显示全部楼层
说明这个芯片是底面主散热
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 楼主| 流云 2016-4-1 15:04:31 显示全部楼层
镀金有可能是为了散热，但是镀金是保证芯片能焊接
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scott 2016-4-1 15:04:53 显示全部楼层
Rjb按0.05设，往下走吧
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