PCB两种建模方式仿真结果为什么相差这么大？

4层PCB，用两种方式建模：用PCB直接建模和用cuboid建模，结果仿真出来的数据相差很大，前者的最大温度达450多摄氏度，后者只有100摄氏度，搞了几天了，还是没找到原因，请各位高手帮忙看下我建的模型哪有问题，两种方式的模型见下面附件：
模型的结构树见下面的图片。
cuboid-cuboid.GIF (13.93 KB)


PCB-components.GIF (26.43 KB)




PCB-cuboid.GIF (12.78 KB)  

另外还有个问题请教下，下图中，为什么有几根很密的格点延伸到了PCB的边缘，根据教材上的示范设置，但还是这样的，请教是什么原因，谢谢！

上传附件有限制吗，另一幅图片看不见？

各位牛人请帮忙看看，刚接触热仿真，实在是找不到原因在哪里，谢谢！

看看热导率，还有PCB的Z向网格数量是否一致

前者的建模方法PCB的Z方向导热系数很小，会造成温度比较高；但是也不至于差那么多，是不是模型参数设置有问题？