Icepak中PCB模型简介

A PCB may be modeled using one of two ways:
–－Detailed model
–－Compact model
?The Detailed PCB Model includes:
–－An FR4 plate or block
–－Copper layers modeled as conducting thin plates
The Compact PCB Model includes:
–－A Non-isotropic plate
–－In-plane conductivity is much higher than the normal conductivity
–－The copper layers are not modeled separately

Icepak中PCB的设置菜单

另外对于一些粗略的系统级仿真，也可以用plates模型来模拟PCB板子，注意此时需要给plates设置orthotropic（正交各项异性的）导热系数。

我没用过这些热软件，不知道这些软件是不是也象ansys一样分网格呢？对与铜簿结构怎么建模呢，用特殊单元吗？我还没发现在ansys里的有效解决方法。

其实该软件与ansys不同，是采用目前最强大的CFD软件（fluent）的求解器，使用有限体积法（FVM）进行数值模拟。
网格的划分是采用ansys的icem网格划分工具。

该软件的网格划分很方便，可以采用默认设置进行自动划分网格，同时也可以针对系统中的某个部件，单独设置网格大小和数量。

在ansys中铜薄应该选用shell单元来划分吧！

现在问题是这样的，比如说采用自由网格来计算，在ansys热分析里面由于要考虑到转到结构分析，所以只能使用二次单元，也就是tet10,那么热壳单元最好也是二次的，当然分网的时候是采用了一种退化形式，这样转换过去了之后在做应力分析好象会出错，而且二次的热壳单元其中的厚度在哪里定义也一直没搞清楚。所以更多的时候是采用一阶的热壳单元，在三角行的角点上共节点，做热分析和随后做结构分析算是可以算出来的，但这样做到底行不行呢，从理论上来讲正确吗？注意实体单元是二次的

目前我还没做过ansys热应力计算，并且对于有限元方法不是很清楚。
你所提及的二次单元，一次单元是针对什么来说的？

据我目前所知，对于这类耦合热分析和结构分析的计算，是否可以采用耦合单元。