关于自然冷却下PCB板子的建模

最近我想做一块电路板的PCB模型：
是个双面板，表面涂1盎司的铜箔，底面也涂1盎司的铜箔，并且底面没有器件且直接与一块与PCB等大的散热器基板连接用来自然散热。
夹层是FR4材料，厚度约1mm。
并且PCB上没有布线与走器件之处均使用很小的热过孔，密密麻麻的。主要想让上表面的铜箔与下表面连接起来，快速导热。

目前我在冥思苦想如何对这块PCB板建模呢。
有以下几点想法：
1.使用12mil的铜箔+1mmFR4+12mil的铜箔，使用3个立方体结构搭建。但是这样下来将单板装入系统中是否网格不好处理呢，因为整个系统尺寸较大有500mm_500mm_500mm的样子。
2.使用使用12mil的铜箔+1mmFR4+12mil的铜箔，使用2个平面立方体结构+一个3D立方体搭建模型，即将铜箔进行压缩2D建模。但是这样铜箔在PCB板上切向的热流怎么评估呢。觉得不是很准确。
3.使用PCB的SMartparts模型，使用层来定义。设置2个传导层，分别设置12mil的厚度，并且设置覆铜率100%。觉得还不错吧。但是有范畴，上面的这些密密麻麻的小热孔怎么创建模型呢。
想求助各位高手，请踊跃发帖吧。
谢谢！

但是有些犯愁，上面的这些密密麻麻的小热孔怎么创建模型呢。
想求助各位高手，请踊跃发帖吧。

系统级或板级仿真时，对于热过孔的建模建议采用各向异性的块来模拟~~

版主：可以说说具体做法吗？

一般热过孔的参数就是内径、外径以及过孔之间的间距。过孔内径、外径之间是镀铜区，这部分是铜；打的孔要么是空的、要么会做塞孔处理；其他部分就是普通的板子。所以根据这些参数计算一下，就可以得到过孔区域的一个平均导热系数，一般来说横向很小，大概就0.几，纵向比较大，常规的过孔密度和参数算出来大概都在15及15以上。