PCB局部增强散热应用研究-郭明华

一个关于PCB过孔的论文，自己感觉不错，希望对大家有用。



PCB局部增强散热应用研究.rar (439.25 KB)

PCB 局部增强散热应用研究
郭明华 张寿开 习柄涛
(华为技术有限公司 深圳518129)
摘　要：随着底部散热型器件的应用范围原来越多，作为实现二级互联支撑的PCB 在协助器件散热方面的作用也越来越重
要，良好的局部散热设计不仅有利于器件的散热，而且可以简化PCB 设计。影响PCB 散热的因素较多，例如PCB 材料，局部
的散热铜箔设计（面积、层数、厚度）、散热过孔设计（孔径、间距、数量），过孔处理方式（塞孔材料等）等等。本文通过
DOE 的试验设计、利用ICEPAK 仿真工具，并对仿真结果进行分析，得出了影响普通多层印制板的局部散热的主要因素，并
对部分影响因素通过试验进行了验证。
关键词：散热 PCB 散热设计 DOE 试验 仿真
引 言
随着电子产品技术的发展，元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，产品的密度也不断增加。同时随着器件性能及制造工艺的改进，例如采用更低的驱动电压、寄生的电阻/电容等更小，从而使器件的热耗相应降低。因此，在器件封装变小的情况下，也可能不需要增加额外的专用散热器来协助器件散热。
但为了达到良好散热的目的，这类器件部分采用了底部热增强的封装形式。其散热途径主要是通过Die－Die attach 材料－Thermal Pad（或thermal ball）－焊锡（导热填充材料）、PCB 焊盘－PCB 散热过孔－PCB 散热铜箔等。如下图所示带Thermal slug（pad）的QFP 及 Thermal ball 的BGA 封装器件

谢谢楼主！

看了一下，很有感触，实例论证很多啊

感谢楼主分享