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主动散热器的模拟
作者:海过来 2011-5-1 海过来 / 2011-5-1 08:50 预览
电源板热设计培训
作者:烟火 2011-5-1 szbay / 2011-5-1 08:50 预览
热循环下塑封料的热膨胀系数突变在ansys中如何处理?
作者:一个人 2011-5-1 一个人 / 2011-5-1 08:50 预览
大家的研究
作者:绿丝绦 2011-5-1 天意 / 2011-5-1 08:50 预览
大家来讨论一下自己工作中的热设计
作者:哈哈哈哈 2011-5-1 chooyu / 2011-5-1 08:50 预览
国际微电子和封装协会,谁了解?
作者:TOTO 2011-5-1 Nidec / 2011-5-1 08:50 预览
散热器上IGBT 排列问题
作者:心不动 2011-5-1 天天向上 / 2011-5-1 08:50 预览
功率二极管的耗散功率如何计算?
作者:三寸 2011-5-1 三寸 / 2011-5-1 08:50 预览
集成电路塑封模具常用计算公式及方法
作者:tender 2011-5-1 TOTO / 2011-5-1 08:50 预览
半导体封装Wire Bond设备manual
作者:青花瓷 2011-5-1 说不清 / 2011-5-1 08:50 预览
一般电源元件允许温升
作者:风雨声 2011-5-1 forever / 2011-5-1 08:49 预览
电工电子元器件基础
作者:清风月影 2011-5-1 我不会 / 2011-5-1 08:49 预览
几种新的封装工艺
作者:YOYO 2011-5-1 AVC / 2011-5-1 08:49 预览
焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析
作者:哪根葱 2011-5-1 哪根葱 / 2011-5-1 08:49 预览
芯片散热解决方案的封装问题请教,菜鸟很郁闷
作者:林外芭蕉 2011-5-1 在不疯狂 / 2011-5-1 08:49 预览
微电子封装技术
作者:KOKO 2011-5-1 时光好人 / 2011-5-1 08:49 预览
70种IC封装术语
作者:清风月影 2011-5-1 cliffcrag / 2011-5-1 08:49 预览
提供封装方面的文献下载
作者:天天向上 2011-5-1 瞬间旳美丽 / 2011-5-1 08:49 预览
半导体教材
作者:热热热 2011-5-1 最冷 / 2011-5-1 08:49 预览
武大电子制造与电子封装講義(重发)
作者:YOYO 2011-5-1 Magic / 2011-5-1 08:49 预览

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