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几种新的封装工艺

YOYO 2011-5-1 08:49:42 显示全部楼层 阅读模式
摘　要:文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺——OSmium圆片级封装工艺，它能够把裸片面积减少一半；新型SiP封装工艺——Smafti封装工艺，它改进了传统SiP封装工艺，把传输速度提高了10倍；超薄型封装工艺，超薄型变容二极管和Wi-Fi系统功率放大器；cDFN封装工艺和RCP封装工艺等。[著者文摘]

摘自《电子与封装》

几种新的封装工艺.pdf (200.99 KB)

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大神点评4

 楼主| YOYO 2011-5-1 08:49:42 显示全部楼层

好文章！谢谢

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XiaoBo 2011-5-1 08:49:42 显示全部楼层

谢谢分享好资料

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清风月影 2011-5-1 08:49:42 显示全部楼层

学习下，都不知道的!

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AVC 2011-5-1 08:49:42 显示全部楼层

先顶下吧！
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