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开关电源的几种热设计方法  ...2
作者:在不疯狂 2011-5-1 ANSYS / 2011-5-1 08:53 预览
系统热设计指南
作者:风雨声 2011-5-1 AVC / 2011-5-1 08:53 预览
IC構裝技術面面觀
作者:茶蘼花开 2011-5-1 哈哈哈哈 / 2011-5-1 08:52 预览
电子封装中的应力应变关系如何输入
作者:Haiancheng 2011-5-1 往事飘去 / 2011-5-1 08:52 预览
移动的“芯”——解读移动CPU封装技术(了解下历史)
作者:我不会 2011-5-1 三寸 / 2011-5-1 08:52 预览
请推荐电磁兼容设计资料
作者:9738 2011-5-1 鱼戏莲 / 2011-5-1 08:52 预览
请教:散热片设计
作者:玻璃杯里 2011-5-1 chooyu / 2011-5-1 08:52 预览
封装常见材料参数
作者:烟火 2011-5-1 冰雪男孩 / 2011-5-1 08:52 预览
MOS管的功耗是怎樣計算的
作者:天天向上 2011-5-1 delta / 2011-5-1 08:52 预览
爱立信热设计大赛
作者:彩云间 2011-5-1 airthink / 2011-5-1 08:52 预览
请教各位:高温器件的机械式过热保护怎么做??
作者:花开茶蘼 2011-5-1 哪根葱 / 2011-5-1 08:52 预览
如何选择合适的散热器
作者:最冷 2011-5-1 kamui / 2011-5-1 08:52 预览
散热片优化设计之DOE法
作者:天意 2011-5-1 Nidec / 2011-5-1 08:52 预览
电子散热、电子冷却杂志
作者:有没有 2011-5-1 羞答答 / 2011-5-1 08:52 预览
散热方案的初步确定?
作者:大大苹果 2011-5-1 最凉 / 2011-5-1 08:52 预览
请问钨铜材料和铝碳化硅材料能否用在LED灯上?
作者:鱼戏莲 2011-5-1 说不完 / 2011-5-1 08:52 预览
求助风扇的串联和并联的问题
作者:天意 2011-5-1 花开茶蘼 / 2011-5-1 08:52 预览
风扇选型问题
作者:阳光下 2011-5-1 Edelweiss / 2011-5-1 08:52 预览
IGBT导热膏选择时候的方法?
作者:彩云间 2011-5-1 冰冻的心 / 2011-5-1 08:51 预览
[其它CFD] 发一篇关于CFD通用软件的文章
作者:冰雪男孩 2011-5-1 airthink / 2011-5-1 08:51 预览

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