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	填料对环氧模塑料(EMC)的性能影响作者：大大苹果 2011-5-1 风雨声 / 2011-5-1 08:51 预览
	热设计及热分析会议论文作者：时光好人 2011-5-1 delta / 2011-5-1 08:50 预览
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	Moldflow在电子芯片封装上的运用作者：大大苹果 2011-5-1 icepak / 2011-5-1 08:50 预览
	散热设计中的误差（一点资料，希望对大家有帮助）作者：茶蘼花开 2011-5-1 ANSYS / 2011-5-1 08:50 预览