找回密码
 注-册

手机短信，快捷登录

微信扫一扫，快捷登录！

搜索
首页 › 热设计交流 › 热设计技术交流 › 急问，封装问题
回复 发贴
返回列表 发新帖

急问，封装问题

  
急问，封装问题
  [热设计论坛版规] [增加积分的方法] [中国热设计网 QQ群号： 103443015加群验证：工作城市-论坛会员名]
回复

使用道具 举报

大神点评2

说不清 2011-5-1 08:51:35 显示全部楼层

可以用BGA, BGA不一定要對稱, 只要你願意, 用Ball擺你的名字都行.
不過如此低腳數的電路, 有很多封裝方式可以考慮. 不知道你的功率多大?

回复 支持 反对

使用道具 举报

cliffcrag 2011-5-1 08:51:35 显示全部楼层



回复 支持 反对

使用道具 举报

高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注-册

阳光下中级会员
  • 0 关注
  • 2 粉丝
  • 68 帖子
Ta的主页 +关注
  • 版块推荐